SK海力士股权交易拓展中国芯片代工市场影响力

SK海力士系统IC拟斥资3.493亿美元，向无锡产业发展集团公司转让其所持无锡晶圆代工厂49.9%股权，以进军中国芯片代工市场这片巨大的增长蓝海。

根据公开文件及行业内人士透露，SK海力士系统IC近期达成协议，将其在无锡晶圆厂的21.3%股权以1.493亿美元价格售予无锡产业发展集团，交易预计将于今年十月实现。

此外，无锡产业发展集团还将通过发行价值2亿美元新股的方式，购入SK海力士系统IC所拥有的该晶圆厂剩余28.6%股权。

SK海力士系统IC成立于2017年，为SK海力士旗下全资合约芯片制造子公司，现持有无锡晶圆代工厂100%股权。

此次股权转让后，SK海力士系统IC将保留晶圆代工厂50.1%股权，而无锡产业发展集团则将持有剩余49.9%股权。

SK海力士方面表示，早在2018年7月，为在无锡建立工厂，公司便与无锡产业发展集团签订协议，按此步骤推进相关事宜。

SK海力士系统IC位于无锡的晶圆代工厂自2018年起运营，专注于8英寸晶圆上生产28nm或更高制程的成熟芯片，广泛应用于汽车电源管理系统、显示驱动IC以及物联网设备等领域。

尽管晶圆代工行业正处于先进工艺竞争白热化阶段，但成熟芯片凭借其广泛应用，销售量仍占据整个半导体市场约70%份额。随着中国电子企业和电动汽车制造商需求猛增，中国已然崛起为全球最大的成熟芯片市场。

据国际行业研究机构IBS预测，受中国需求爆发式增长推动，预计到2030年，全球28nm及以上成熟芯片市场规模将较2020年翻番，达至281亿美元。

业内专家指出，SK海力士系统IC出售代工厂股权，旨在深化与中国企业的紧密联系，紧跟中国成熟芯片市场热潮，进而提升其在中国芯片代工市场的竞争力。