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江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2024-05-08 17:40 次阅读
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据“金龙湖发布”公众号消息,目前,江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称,后续重要工作将是吊顶完成,各系统的追位、调试,以及生产辅助用房建设和地面硬化等,力保6月前完成调试,6月3日顺利竣工交付。

据悉,天科合达二期项目作为省级重大产业项目,总投资8.3亿元,建筑面积约5万平方米,包括标准化厂房、危化库、固体库等设施。计划购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台(套),新建碳化硅晶片衬底制备生产线,达产后可实现年产碳化硅衬底16万片,将为徐州经开区集成电路与ICT产业集群提供重要支撑。

据了解,江苏天科合达是北京天科合达全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业。此次二期扩产项目投产后,天科合达徐州基地碳化硅晶片年产能将达到23万片、年产值10亿元以上。

审核编辑 黄宇

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