近日,有消息称三星电子与超微(AMD)在高带宽存储器(HBM)等领域的合作正随着AI半导体市场的蓬勃发展而日益深化。然而,业界也传出新的动向,据台湾电子时报报道,三星计划在2026年迈出重要一步,即推出搭载自主研发GPU的高端Exynos芯片组。这一转变预示着三星将终止与超微在手机用GPU研发上的长期合作,转向自主研发GPU的道路。
这一决策无疑将对三星在高端智能手机市场的竞争策略产生深远影响,同时,也将为整个半导体行业带来新的竞争格局。我们期待看到三星如何凭借这一新策略,进一步巩固其在高性能智能手机芯片领域的领先地位。
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