苹果称正与三星公司在奥斯汀的半导体工厂合作,开发一种创新的新芯片制造技术。 在新闻稿中苹果还宣布了将追加1000亿美元布局美国制造,这意味着苹果公司未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。 有业内观察人士认为,这款芯
发表于 08-07 16:24
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楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作,包括签署一项新的多年期 IP 协议,在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2
发表于 07-10 16:44
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据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉, 此次合作将基于
发表于 06-09 18:28
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深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收三星指纹排线,专业求购指纹
发表于 05-19 10:05
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折,将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士,更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
发表于 04-18 10:52
对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法
发表于 04-10 18:55
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日前,天合光能与全球钙钛矿/晶体硅太阳电池技术领军企业牛津光伏正式达成独家专利许可协议,公司获得了在中国内地研发、制造、销售、许诺销售、使用、分销基于牛津光伏钙钛矿电池技术和钙钛矿/钙钛矿叠层技术
发表于 04-10 16:01
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是德科技(NYSE: KEYS )与三星和 NVIDIA 合作,训练用于三星 5G-Advanced 和 6G 技术的人工智能(AI)模型。这使得三星能够在其虚拟无线接入网络(vRAN
发表于 03-06 14:28
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近日,三星电子宣布了一项重要计划,即进军半导体玻璃基板市场。据悉,三星电子正在积极与多家材料、零部件、设备(特别是中小型设备)公司寻求合作,以实现半导体玻璃基板的商业化生产。
发表于 02-08 14:32
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据外媒报道,芯片巨头Arm计划大幅度提高授权许可费用,涨幅最高可达300%。这一消息对三星Exynos芯片的未来发展构成了严峻挑战。
发表于 01-23 16:17
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据路透社最新报道,诺基亚公司近日正式对外宣布,已经与三星公司签署了一份为期多年的专利许可协议。这份协议的核心内容是,
发表于 01-16 15:10
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诺基亚公司于近日宣布,已与全球知名电子巨头三星签署了一项多年的专利许可协议。根据协议内容,三星将
发表于 01-16 11:15
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近日,OPPO和小米两大智能手机制造商分别与松下控股签署了全球专利交叉许可合同,涉及手机使用的蜂窝通信标准必要专利。这一协议的达成,标志着三
发表于 01-16 10:47
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近日,鸿利智汇与全球知名照明公司Current Lighting Solutions(“Current”)达成合作意向,并签订了《许可与供应协议》。通过这个授权,鸿利智汇可以全球范围内将KSF荧光粉应用于鸿利智汇照明LED产品,
发表于 01-08 16:17
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近日,据报道,现代汽车与三星电子正就合作制造自动驾驶汽车芯片进行深入谈判。此次合作旨在利用三星电子先进的汽车半导体生产线,为现代汽车正在研发的自动驾驶芯片提供批量生产支持。 据知情人士
发表于 12-27 11:02
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