创意电子一季度财报: 产品周期影响短期逆势

创意电子公司，即知名ASIC芯片设计服务商和IP供应商，公布了2024年第一季度财务报告。该季度总营收达56.9亿新台币，同比下降13%，环比下降9.8%；毛利率为29.7%，同比降低2.2%；净利润为6.63亿新台币，同比减少29%，每股收益为4.94元。

虽然受到产品周期影响，一季度业绩短暂下滑，但分析师表示，随着国际大厂AI芯片采用5nm制程大规模生产，预计将推动创意电子营收增长。据了解，这些大厂还计划继续委托创意电子进行ASIC相关投片工作，这无疑将为其带来持续增长动力。

创意电子拥有强大的内部IP团队，在2.5D/3D先进封装技术方面具有丰富经验，能够提供全方位的服务，包括IP（如HBM、GLink-2.5D和 GLink-3D）和封装设计（如CoWoS、InFO 和 SoIC）等。

财报显示，创意电子第一季度的营收主要来源于委托设计（NRE）业务，达到13.86亿新台币，同比下降7%；晶圆产品（Turnkey）营收为41.64亿新台币，同比下降16%。然而，相较于去年同期，第一季度已经开始获得5nm及更先进制程晶圆代工营收，未来随着新产品线的不断推出，这部分收入有望进一步增加。

此外，人工智能与网络通信应用芯片对创意电子第一季度营收的贡献率高达39%，与消费性电子应用持平；工业应用占比14%，其他应用占比8%。这表明创意电子在AI及网通应用领域已经取得了显著成绩。

随着台积电在先进封装技术上的持续进步，创意电子坚信，通过高端封装技术提高计算能力的趋势不会改变，未来Chiplet概念将会更加普及；同时，创意电子长期发展的APT IP以及前端设计，将为客户提供更多优质服务。

创意电子于4月18日宣布，专为台积电3DFabric SoIC-X 3D堆栈平台开发的GLink-3D接口已成功验证3DIC接口固化实现流程，并通过了全面的流片测试。首个基于此接口的客户项目，已经完成了全面的流片测试，该项目涵盖了AI/HPC/网络应用的全系列3D实现服务流程。