高云半导体亮相AEIF 2026汽车电子创新大会

2026年5月20日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展(AEIF 2026)在上海隆重开幕。广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)携其三大家族10余款车规芯片产品精彩亮相，全面展示其在国产车规级FPGA领域的最新技术成果与量产应用能力。展会同期，公司凭借出色的综合实力荣获“创新企业奖”，其核心产品GW5A-LV25PG256A0更成功入选“TOP10-国产车规芯片新品十强”。

现场展示多款车规芯片及前沿解决方案

在本次展会上，高云半导体重点展示了其面向智能汽车应用的多款车规级芯片，并围绕实际场景展出了一系列高价值解决方案，包括：

激光雷达方案：基于高云车规FPGA的高性能激光雷达信号处理与感知加速方案，满足自动驾驶对实时性与可靠性的严苛要求;

Local Dimming(局部调光)方案：面向车载显示领域的动态背光控制方案，显著提升显示对比度与能效表现;

图像增强方案：提供实时图像处理能力，通过精准的图像算法实现车载屏幕的最佳显示效果。

这些方案充分体现了高云半导体在汽车市场的技术积累与快速落地的能力。

荣获“创新企业奖”

在本次大会的评选中，高云半导体凭借其在技术创新、产品可靠性以及产业链协作方面的优异表现，成功通过了由《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家，以及多家整车和零部件企业的技术负责人共同组成的评审团队从企业业绩、行业口碑、专利成果、投资潜力和市场前景等多个角度的严格筛选，一举荣获“2026 AEIF创新企业奖”。

GW5A-LV25PG256A0 荣膺“TOP10-国产车规芯片新品十强”

尤为值得关注的是，高云半导体车规芯片产品 GW5A-LV25PG256A0 在激烈的竞争中突围而出，在 “AEPC车规芯片健康指数标准”综合评测中成功入围 TOP15。后经过国内多家主流车企技术专家代表及汽车行业协会专家的现场技术答辩，最终成功进入前十，荣获“TOP10-国产车规芯片新品十强”殊荣。该奖项不仅是对产品性能与可靠性在真实应用场景中通过严苛考验的高度认可，也标志着高云半导体车规级FPGA已进入国内汽车供应链的核心选择序列。

高云半导体表示，此次在AEIF 2026上获得双重认可，并现场展出多项前沿解决方案，是公司坚持自主研发、深耕车规级高可靠性芯片技术路线的重要里程碑。未来，高云将继续加强与整车厂及Tier 1供应商的深度合作，持续完善产品生态，助力国产汽车芯片在智能化、电动化浪潮中实现更高质量的安全可控与创新突破。