芯碁微装业绩高速增长，响应国产化需求加速布局

2023年，芯碁微装取得营收8.29亿人民币，同比上升27.07%；归母净利润达1.79亿人民币，同比增长31.28%；扣除非经常性损益后的净利润为1.58亿人民币，同比增长35.7%。

2024年第一季度，芯碁微装继续保持高速增长，营收达1.98亿人民币，同比增长26.26%；归母净利润为3976.04万人民币，同比增长18.66%；扣除非经常性损益后的净利润为3678.67万人民币，同比增长33.16%。

芯碁微装表示，业绩的显著增长得益于PCB市场的高端化趋势，以及公司在PCB线路和阻焊层曝光领域的技术创新。公司在最小线宽、产能、对位精度等关键性能指标上拥有领先地位，推动了产品体系的高端化升级。同时，公司还以产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，提高了产品市场渗透率。

直写光刻技术相较于传统曝光方式，具备更高的曝光精度、良率、成本效益、灵活性和生产效率，能够满足高端PCB产品的技术需求，逐渐成为PCB制造中的主流曝光工艺。随着国内PCB产业规模的扩大，以及大算力时代对高阶PCB板、ABF板的需求增加，直接成像设备的需求也日益旺盛。

报告期内，芯碁微装紧跟下游PCB制造业的发展趋势，专注于HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，持续提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平。凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势，产品市场渗透率迅速增长，展现出公司在直写光刻领域的强大实力。

在国际化方面，芯碁微装积极拓展海外市场，2022年设备已销往日本、越南市场，2023年成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等地，出口订单表现出色。面对东南亚地区PCB厂商的建厂热潮，公司已提前布局全球化策略，加强在东南亚市场的建设，计划设立泰国子公司，提升国际竞争力。

此外，芯碁微装在泛半导体领域也取得了多项突破，直写光刻技术的应用范围不断拓宽，产品可用于IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等多个环节。公司正与各细分领域的龙头客户展开战略合作，在手订单保持快速增长。

在载板方面，先进封装带动了ABF载板市场的增长，载板市场表现良好，同比增速较快。其中，MAS4设备已实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前已发至客户端验证。

在先进封装领域，芯碁微装的直写光刻设备不仅具备无掩膜带来的成本及操作便捷优势，而且在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面均具有明显优势。目前，公司已与华天科技、绍兴长电等知名企业建立合作关系，设备在客户端进展顺利，并已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。

在掩膜版制版领域，我司服务多样化客户群体，其中LDW系列90纳米制程节点制版设备于2023年首发，现已得到客户验证。在新型显示领域，直写光刻机正逐渐取代底片曝光技术，我司采取重点推进NEX-W机型，成功进入客户供应链，推动该领域市场销售增长。

在引线框架领域，我们应用客戶战略，借助WLP、PLP等半导体封装领域的产品开发与客户资源优势，推动蚀刻工艺替代传统冲压工艺。

在新能源光伏领域，我们积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品研发和产业化验证，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域持续发展。目前已与多家电池头部企业展开紧密合作，设备已于2023年分别交付光伏龙头企业和海外客户，并获得国内外光伏企业客户好评。同时，我们将根据下游市场需求提供图形一体化解决方案，随着电镀铜技术的成熟，未来将有更大的拓展空间。

2023年，芯碁微装泛半导体业务收入达1.88亿元，同比大幅增长近97%。

业界专家表示，作为国内直写光刻设备的领军者，随着国内中高端PCB需求增长以及国产化率要求提高，加之我司在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的快速布局，相关产品将进一步拓宽公司产品线，释放更大的成长潜力，营收规模也将稳步扩大。