据韩媒Alphabiz报道,三星电子原本有意在美国建立DRAM内存晶圆厂,然而因多种原因改变计划,改为建立先进封装设施。
近期达成的初步协议显示,三星电子将从美国获得总计高达64亿美元(相当于约464亿元人民币)的补贴,用于建设位于得克萨斯州泰勒市的两大先进逻辑代工厂、一座先进封装工厂以及一座先进制程研发设施。
据悉,三星电子原计划在泰勒市设立一家10纳米级别的DRAM内存晶圆厂,并在协议签署前进行了深入讨论。
美国为该项目提供了优惠政策,三星方面也表现出浓厚兴趣。然而,由于诸多因素影响,如技术难度大、成本高等,以及韩国政府的反对,该建厂计划未能实现。
另外,美国与泰勒市均对先进封装业务的环保审批表示支持,因此三星电子决定转向建设先进封装工厂。
业界人士指出,相较于美国,韩国对半导体产业的支持力度不足,这也是三星电子考虑在美设厂的原因之一。若韩国政府无法展现出足够的诚意,此类计划未来仍有可能实现。
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