在与美国商业精英们的圆桌会议上,日本首相岸田文雄恳请美资高管增加对日本在半导体、人工智能(AI)和量子计算等领域的重要投资。
岸田文雄称,“日本热烈欢迎美国来日投资,共同推动新科技发展。您的投入不仅有助于提升日本经济实力,也是未来日本投资美国的重要资本。”
作为美国最大的外资来源地之一,日本累计创造了百万以上的工作岗位。岸田文雄强调,半导体领域是双方深化合作的重点,如IBM协助日本Rapidus公司研发高端逻辑芯片,未来类似的合作机遇将不断涌现。
Rapidus计划与IBM及比利时研究机构Imec联手,自2027年起在日本北海道大规模量产尖端芯片。
据日本经济产业省透露,为重振国内芯片制造业,已批准向芯片代工厂提供高达5900亿日元(约合39亿美元)的补贴。
此外,美国科技巨头微软于4月9日宣布,将在两年内斥资29亿美元,扩充其在日本的云计算和人工智能基础设施,此举堪称该公司在日本运营46年来的最大规模投资。
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