台积电：首家日本芯片工厂到2030年将实现60%本地采购

台积电的首家日本芯片工厂预计在2030年将实现60%的本地采购目标。

台积电发言人Nina Kao进一步解释了这一目标，指出本地采购将主要关注制造过程中使用的间接材料，而不包括最终产品以及机械部分。日本政府对于台积电的到来寄予厚望，希望其能推动当地供应商的技术和业务发展。

为此，日本政府已拨款4760亿日元（约合31亿美元）用于支持台积电在日本的第一座工厂建设。该工厂是由台积电与索尼集团等当地公司成立的合资企业共同建造的。日本政府已承诺为台积电额外提供7320亿日元的补贴，以建设第二工厂。

台积电还表示，计划在今年年底前从熊本的第一家工厂开始出货，主要产品为用于相机传感器和汽车的逻辑芯片。这一计划的实施将有助于满足市场对于高性能芯片的需求，同时也将进一步推动日本半导体产业的发展。

需要注意的是，台积电日本工厂所在的熊本县位于地震带上，这一地理因素可能会对工厂的运营带来一定的风险和挑战。

然而，台积电似乎对这一问题并不十分担忧，而是将更多的注意力放在了推动日本本地供应链的整合和本地化采购的实现上。

总的来说，台积电在日本设立芯片工厂并实现本地采购的目标，不仅有助于提升公司的供应链效率和降低成本，同时也对推动日本半导体产业的发展具有重要意义。

然而，面对地震等自然风险，台积电仍需要采取有效的措施来确保工厂的运营安全和稳定。