Wolfspeed, ZF推迟至2025年的8英寸SiC晶圆厂建设计划

沃尔弗斯普莱特与采埃孚合作投资的德国8英寸SiC晶圆厂计划可能延期至2025年始动。

去年2月1日，沃尔弗斯普莱特公司及采埃孚公司达成战略联盟，共同设立创新实验室，并运用碳化硅系统及设备技术推动出行、工业及能源三大领域的发展。此外，采埃孚承诺投入大量资源，以协助在恩斯多夫打造全球规模最大且最尖端的200毫米碳化硅晶圆生产基地。同年5月，二者决定在德国纽伦堡市区设立碳化硅电力电子欧亚研究所。

据悉，该座选址在萨尔州恩斯多夫的8英寸SiC晶圆厂计划由沃尔弗斯普莱特负责筹备，耗资约27.5亿欧元（约等于215亿人民币），同时得到德国联邦政府以及萨尔州政府的共计4.1亿欧元（约等于28亿人民币）资助。另据报道，沃尔弗斯普莱特正在争取《欧盟芯片法》的资金援助。采埃孚将向其提供数亿美元的财务赞助，交换该厂少数股权。

知情人士表示，沃尔弗斯普莱特期待在奠基仪式前能够获得更多资金，若未能成功申请到法案资金，工程可能推迟。根据公司CEO格雷格·洛伊透露，此前预订的2024年夏动工时间现已调整为2025年。

有意思的是，近期，沃尔弗斯普莱特耗费50亿美元（折合人民币约361亿元）在美国北卡罗来纳州查塔姆县建成了“约翰·帕尔默碳化硅制造中心”。这座工厂将主要用于生产200毫米的SiC晶圆，进一步增强材料供给能力以应对能源转型及AI人工智能所面临的新世代半导体需求。

该厂以已故联合创始人约翰·帕尔默之名命名。其总投资额高达50亿美元，获得来自公私两方的广泛支持。据悉此举有助于推动从硅转向碳化硅的科技转变，进而保障对能源转型至关重要的材料供应。“约翰·帕尔默碳化硅制造中心”占地445英亩，第一阶段工程预计将于2024年底完工。

当前，沃尔弗斯普莱特凭借北卡罗来纳州达勒姆总部，占据全球SiC材料市场60%以上份额，正在推进投资65亿美元来进一步扩大产能规划。