传台积电宝山2nm工厂建设放缓，延后至2026年

台积电2nm制程工厂正在中国台湾地区建设中，三地同时进行，分别位于新竹宝山、台中中科厂、高雄楠梓厂。根据最新供应链消息，宝山厂建设计划开始放缓，预计将推迟至2026年量产。

台积电原计划在竹科宝山第二阶段建设4个12英寸晶圆厂（p1-p4），并计划于2024年下半年进行危险试验，到2025年投入量产。但是，供应链方面表示，由于半导体需求不振和客户不响应情况等原因，工厂建设计划被推迟，因此将于2026年启动工厂。

目前，台积电高雄工厂的进度没有受到影响。宝山工厂的缓和是否会波及到高雄工厂还没有确定。台中地区工厂已经通过了当地行政部门的审查，预计2024年才动工。据消息人士透露，台中工厂有可能超过2纳米，上升到1.4纳米。

随着半导体制程进入2nm，新的gaa结构取代了finfet。三星很早就从3纳米节点开始引进了gaa结构，但能否超越台积电还有待观察。由于该技术的难度非常大，因此预计在开发初期引入gaa架构会面临很多困难。