三菱电机将于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房

三菱电机计划在熊本县菊池市的现有工厂厂区内投资约1000亿日元（折合人民币约48.56亿元）建设新的SiC（碳化硅）晶圆厂。这座新厂房将专门用于生产8英寸SiC晶圆，预计在2026年4月启用生产。

三菱电机表示，与2022年相比，公司2026年的晶片产能将扩大约5倍。

这一投资举措是三菱电机为了增强其SiC功率半导体的生产体系，以应对日益增长的市场需求。

据介绍，新大楼共六层，总建筑面积约42,000平方米。它具备生产直径为200毫米（8 英寸）的 SiC 晶圆的功率半导体的前端工艺。所有的工序将接入自动输送系统，打造高效率生产线。三菱电机计划根据不断增长的需求逐步提高产能。

在当天举行的奠基仪式上，三菱电机高级执行官、半导体和器件部门总经理Masayoshi Takemi强调：“功率半导体将在实现脱碳社会方面发挥重要作用。作为一家专门生产SiC晶片的新工厂，我们也在考虑节能节水事宜”。