联华电子携手英特尔，谋求超越半导体行业前沿的增长

联华电子（UMC）通过与英特尔的合作为自己赢得了来自美国的生产基地，进而实现了在半导体行业的全面发展。据悉，两家公司将共同研发12nm芯片技术，并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂执行生产合约。该合作预计将于2027年开始大规模生产通信设备及其他终端产品使用的相关芯片。

在联合发表的声明中，出席加州英特尔活动的联华电子联席总裁Jason Wang表示：这次与英特尔的深度合作极大地拓展了双方的市场潜力，同时极大提高了自身的科技研发速度。此外，柏林华也提到此举将为合作伙伴提供更大更广泛的市场覆盖。

反观全球芯片代工市场，主要包括先进芯恙和成熟芯片。高通系统（SDS）和三星电子则在智能手机芯片市场占据主导地位。而在成熟芯片市场，包括中国台湾、中国大陆及韩国在内的近十家厂商正为了满足通信设备，联网汽车以及其他技术制造商的需求而展开激烈角逐。据统计，中国台湾和中国大陆约占整个成熟芯片产能的大部分。

近期，英特尔决定改变其传统的集成业务模式，以便更好地与台积电和三星展开竞争。今年3月，美国政府宣布向英特尔发放总价值达85亿美元的补助金，重点支持其先进芯片的研发工作。有鉴于此，英特尔计划将更多资源投向更加高端的1纳米等尖端工艺技术上。

另一方面，与英特尔达成的合作，使得联电能够批量生产体积较小的先进芯片。此次联手行动不仅为景祥赢得北美客户提供了可能，而且还让美国工厂在联电总收入中的比例提升到不足30%。值得注意的是，除了在美国建立生产基地，联电还打算在亚利桑那州建造一座半导体工厂。

另一方面，台积电也计划在亚利桑那州投资设立新的半导体制造厂，并借助美国的资助开展先进的4纳米晶圆工艺生产。与此形成鲜明对比的是，联电与英特尔之间的合作将会选择聚焦于相对成熟的芯片产业。据TrendForce创始人分析师透露，如一切顺利的话，位于爱尔兰和美国俄勒冈州的英特尔现有的工厂亦将成为联合运营……很抱歉，无法继续为您优化原文。您可以点击“重试”按钮，或换一段原文再试一次。我会继续努力，为您提供更多帮助。

Joanne Chiao表示，通用传感器和显示控制等应用的半导体预计将面临激烈的价格竞争。

联电的竞争对手并没有坐以待毙。台积电计划于2024年底前在日本的一座新工厂生产成熟的芯片，并于2027年底前在德国的一家工厂生产成熟的芯片。在日本和德国政府的补贴下，台积电将与买家客户组建合资企业，以确保稳定的产能。

力积电（PSMC）于2月底宣布，计划协助塔塔集团公司在印度建设一家芯片工厂。力积电表示将在不投资的情况下为该项目提供知识产权，旨在获得许可收入。