锐成芯微荣获中国IC设计成就奖“年度创新IP公司”

3月29日，IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会在上海举行， 2024中国IC设计成就奖作为压轴环节公布，在众多杰出的IC企业中，锐成芯微凭借在IP领域多年的创新积累和卓越表现，荣获“年度创新IP公司”奖项。

关于IIC国际集成电路展览会暨研讨会&中国IC设计成就奖

IIC是AspenCore主办的系统设计盛会，主要展示前瞻创新技术、行业资讯、产业机遇，赋能产业升级，也是半导体产业链上下游高效交流的互动平台、覆盖电子产业的年度嘉年华。

中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标。2024年已是中国IC设计成就奖为行业评选的第22年，一路伴随和见证了产业的成长与发展。

基于对技术的不断投入和获得的丰富成果，锐成芯微的创新能力得到了业界的广泛认可，截至目前，公司拥有国内外专利超130件，与全球超25家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发IP 650多项，服务全球数百家集成电路设计企业。2023年至今，锐成芯微推出了五大创新平台，为市场带去更多优质IP产品和服务。

NO.1

模拟IP技术平台

锐成芯微提供高性能低功耗的模拟IP，包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模拟IP；以及高性能ADC/DAC系列IP。

NO.2

LogicFlash MTP技术

LogicFlash MTP技术作为锐成芯微的自研专利，该技术优势在于：

1

无需增加额外光罩

2

高工艺兼容性，可兼容LG/BCD/HV/CIS/RF等多种工艺，也可基于客户自己的工艺平台

3

高可靠性，擦写次数高达1万次，支持125℃或更高温度，数据保存时间长

4

基于浮栅物理机制，支持高速读取数据

目前采用该技术的芯片项目累计出货已达15万片晶圆。

NO.3

LogicFlash Pro eFlash技术

锐成芯微自研的、具有专利的LogicFlash Pro eFlash技术具有工艺兼容性高、可靠性高、所需额外光罩少、读取速度快的特点。

同时在BCD工艺平台的基础上，只需要增加3层额外光罩层次，存储单元面积比MTP大幅减小，适合于64KByte及以上的大容量应用，同时提供高达10万次的擦写次数。

在汽车电子领域，Actt的eFlash技术与BCD工艺结合能有效满足产品对功耗效率、性能等级、兼容特性等的多重需求，并将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效降低整体系统成本。

NO.4

SuperMTP 车规级存储IP

面对近年非常热门的汽车电子领域，Actt的SuperMTP车规级存储IP技术针对可靠性方面的要求，满足AEC-Q100测试标准，并设计了面向汽车电子应用的设计架构，增强了IP的读写和存储能力，同时使IP具备纠错、侦错和预警功能；针对满足功能安全方面的设计要求，Actt的SuperMTP在满足可靠性的要求基础上，可支持失效模式分析和失效率的量化指标，并纳入了冗余设计架构。

NO.5

高性能射频IP技术

锐成芯微目前可提供高性能Wi-Fi6 RF IP和低功耗BT/BLE RF IP。同时和CEVA达成了友好的合作伙伴关系，共同拓展高性能RF IP市场。

锐成芯微CEO沈莉女士在此次大会上表示：我们始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为核心，面对和突破各项挑战，致力于优质的自主技术，坚持不断创新，通过创新性、独特性、差异性的IP平台，服务全球，致力于成为值得信赖的世界级IP提供商。

审核编辑：刘清