芯原荣膺2026中国IC设计成就奖年度AI ASIC设计领军企业

3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。

该荣誉是对芯原在AI ASIC芯片定制设计领域综合实力的认可，彰显了其在行业中的领先地位。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司出席颁奖典礼并领取了奖项。

中国IC设计成就奖作为中国电子业界最具影响力的技术奖项之一，已连续举办24年，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位、展现卓越设计能力或具极大发展潜力的企业、团队及个人。

在首日下午举办的Chiplet与先进封装技术研讨会上，芯原芯片平台事业部封装工程副总裁陈银龙以《芯原定制芯片设计平台和Chiplet解决方案》为题发表演讲，分享了芯原在Chiplet技术研发、平台构建及产业化应用方面的最新进展。

陈银龙指出，随着UCIe等接口标准逐步完善，Chiplet技术的落地场景日益清晰、应用领域不断拓展。基于成熟的芯片定制平台能力，芯原持续演进支持Chiplet架构的SoC设计平台，推动相关技术在智慧驾驶和数据中心等场景中的应用落地。同时，芯原围绕“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”的技术路径，帮助客户在复杂SoC及Chiplet系统设计中实现更高的开发效率与更优的成本控制，并降低项目实施风险，从而加快产品迭代进程，进一步推动行业基于Chiplet技术加速产品迭代与技术创新。

陈银龙表示，目前，芯原在基于Chiplet的两大赛道实现领跑：一是云端生成式人工智能。芯原AIGC芯片设计与软件方案，支持GPGPU、NPU等多种计算核，结合HBM高带宽内存和UCIe/PCIe 5.0等高速互联，满足推理、训练和数据通信需求；二是高端智慧驾驶，芯原Chiplet技术助力构建下一代自动驾驶平台，可实现200至500 TOPS的神经网络处理性能。此外，芯原已具备从传统标准封装到2.5D/3D先进封装的协同设计能力，并积极布局下一代PLP (面板级封装) 技术。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。