芯原将出席IIC Shanghai 2024

3月28至29日，备受瞩目的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）将在上海张江科学会堂隆重举行。作为电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的盛会，此次活动吸引了众多业内精英和专家。

值得一提的是，芯原科技高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟先生将亲临现场，为与会者带来一场关于Chiplet与先进封装技术的精彩演讲。作为业界的领军人物，汪志伟先生将深入剖析芯原的Chiplet技术，并分享如何利用这一前沿技术来设计实现自动驾驶和高性能计算等创新解决方案。

此次演讲不仅将展示芯原科技在Chiplet技术领域的深厚实力，还将为与会者带来前沿的科技视野和启迪。相信在汪志伟先生的分享下，与会者将对Chiplet技术的未来发展和应用前景有更加深入的了解和认识。

作为行业内的重要盛会，IIC Shanghai将为与会者提供一个展示创新成果、交流前沿技术的平台。期待芯原科技及更多优秀企业在此次会议上展示风采，共同推动集成电路产业的繁荣发展。