天芯互联精彩亮相SEMICON China 2026

天芯互联参展SEMICON China 2026

2026年3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心正式开幕。天芯互联科技有限公司(展位号：N5馆N5601)以先进封装与系统集成解决方案、集成电路测试解决方案两大业务板块为核心，全面展示公司在半导体器件模组领域的一站式服务能力。

随着先进封装向高密度集成与异构集成演进，封装环节逐步向晶圆制造端延伸，封装工艺的重要性日益凸显。天芯互联依托设计仿真平台、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台,为客户提供先进封装与系统集成解决方案。公司具备RDL、Bumping、DPS量产能力，系统级封装(SiP)与板级扇出封装(PLP)的批量加工能力，产品覆盖服务器、通信、工控、汽车、医疗及消费电子等领域。

天芯互联围绕芯片测试接口板卡的设计与制造构建了完整的技术能力，服务于晶圆测试(CP)与成品测试(FT、BI)环节。典型产品涵盖主流测试平台的Probe Card、Load Board、BiB、DIB等测试板卡，具备高频、高速、大电流等应用场景下的设计与制造经验。

展会现场，天芯互联团队与来自半导体设计、制造、封测及系统应用领域的专业观众进行了深入交流，围绕先进封装与集成电路测试两大业务方向，就技术路径、工艺能力与应用落地等话题展开探讨，现场交流氛围浓厚。

SEMICON China 2026 精彩继续，诚邀您莅临天芯互联展位!

天芯互联致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托晶圆级封装、系统级封装和板级扇出封装平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等领域。公司在深圳、无锡均设有研发生产基地，先后获批通过广东省集成电路先进封测工程技术研究中心、深圳市晶圆级封装(WLP)工程研究中心、龙岗区高密度Flip Chip封测工程技术研发中心等创新研发平台资质，公司技术创新体系完善，创新能力强。是华南大湾区第一家具备晶圆级先进封装量产能力的企业，同时也是广东省唯一一家同时贯通“中道+后道”完整封测链条的企业。