台积电AI芯片市场份额大增，占比九成以上

科技巨头如NVIDIA、谷歌（Google）、英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、微软（Microsoft）和AMD等积极参与AI芯片领域的竞争以争夺市场份额，而全球AI市场加速蓬勃发展背后的最大赢家无疑为台湾半导体制造公司——台积电（TSMC）。据悉，全球90%以上的AI芯片代加工订单均由台积电能轻松应对，其成长基调明显。

自从Open AI推动了生成式AI技术后，英伟达的AI加速器芯片的需求逐渐升高。同时，这项技术也吸引了包括谷歌、英特尔、微软、AMD及Facebook在内的其他大型企业纷纷涉足AI芯片市场。随着英伟达和AMD芯片受欢迎程度的提升，云端服务供应商也纷纷寻求定制化芯片设计。

值得关注的是，无论是AI芯片还是云端服务厂商的定制化芯片，都需要复杂的AI算法支持，因此高性能的计算能力已成为必要条件。这导致了对先进制程晶圆代工厂投片的需求激增。

据了解，台积电成功赢得了来自谷歌、英特尔、高通、微软、英伟达、AMD等大型公司的AI芯片或定制化芯片代加工协议。这些公司普遍选择采用台积电低于6纳米的最新工艺，进一步助推了台积电的业务发展。数据显示，台积电在AI芯片市场的代工订单占有率已高达九成以上。

业内人士表示，受AI芯片需求增长驱动，台积电今年6纳米、5纳米、4纳米以及3纳米等先进制程产能利用率保持较高水平，加之在CoWoS和InFO等先进封装方面的需求增加，使得台积电的运营状态持续良好。

展望未来，分析师预计，凭借AI芯片需求的强劲增长势头，台积电今年的美元计价总营收入有望增长24%-26%，再次刷新历史纪录。