三星预估先进芯片封装业务今年营收将达1亿美元乃至更多

韩国三星总裁兼首席执行官，设备解决方案部主管Kyung Kye-Hyun在此次年度股东大会上透露，他们预计今年年底之前，他们旗下高级芯片封装产品的收益能够达到或超过1亿美元。

另外，三星在过去一年成立了这一新部门，Kyung先生预测，自今年下半年起，他们的投资回报将开始显著体现。他还表示，三星将于本年内尽力提高储存芯片业务的利润率，以期超越市场平均水平。

根据市场调查机构TrendForce提供的数据，三星在2023年第四季度用於科技品类的DRAM芯片市场占有率已高达45.5%。为了应对数据洪流以及千变万化的人工智能市场，三星正致力于维持其在高端存储芯片市场的竞争优势，例如大规模量产12层堆叠的高带宽存储HBM3E芯片。

此外，Kyung先生表示，针对拟在2025年推出、拥有更丰富定制功能的下一代HBM4芯片，三星将充分利用其的综合优势，有效回应客户需求。虽然三星在HBM领域遭遇强硬的竞争对手，但这位CEO坚称顾忌市场需求，他们并不会放弃这个市场。

近期，另一家芯片巨头英伟达也松口，表示已对三星的HBM芯片展开资格认证，未来有望采购其产品。Kyung先生进一步补充说，除HBM芯片外，三星预计即将研发出的应用于人工智能领域的其他存储产品，如内存扩展器（CXL）DRAM和存算一体化（PIM）产品等，也将很快迎来实质性的进展。