日月光成功赢得苹果M4芯片先进封装订单
3月18日，台湾媒体《经济日报》发布消息称，台资企业日月光已赢得苹果M4芯片的先进封装业务。该公司与苹果有着较长时间的合作历程，曾为后者提供芯片封测、SiP 系统级封装等多项封装工艺。
在此之前，苹果M系列Apple Silicon芯片由台积电一家承担前道芯片加工以及后道高级封装工作。如今苹果将两者订单进行区分，使得日月光成为了其先进封装产出的最大买家。
据悉，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装集成，计划于今年下半年起正式投入生产。这一封装过程虽然具有挑战性，但鉴于日月光长期以来的布局，在技术上并非难事。
经查询，日月光官方网站显示，该公司已于2022年推出VIPack高级封装平台，包含了基于高密度RDL重布线层的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge及FOSiP四种技
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发表于 03-12 13:44
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