一PCB行业企业拟取代台湾对手供货英伟达

据韩媒3月14日透露，斗山已成为Nvidia（英伟达）下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的独家供应商，取代了台湾的竞争对手。

覆铜板是半导体封装基板的核心材料之一。斗山通过其子公司斗山电子生产应用于各种领域的CCL，如：存储器、电子设备、通信等，还开发了技术难度较高的IC封装基板用CCL。

去年年中，斗山首次成为Nvidia AI芯片板用CCL供应商。这些CCL被应用于Nvidia去年下半年推出的高性能GPU H系列产品（如H100、H200等），从而成功取代了台湾台光电（EMC）在Nvidia CCL供应链中的主导地位。

此外，斗山最近还成为了Nvidia“B100”的CCL供应商。B100是Nvidia计划于今年第四季度推出的下一代产品，其性能是上一代产品H200的两倍多。

值得注意的是，斗山成为B100 CCL独家供应商事件引起了行业的高度关注。目前，EMC的供应状况尚未明确。鉴于Nvidia在构建供应链时将产品质量放在首位，业界普遍认为斗山生产CCL的技术已经得到了认可。

尽管去年斗山已进入Nvidia供应链，但据传实际供货量不大，销售额仅为数十亿韩元。如果斗山能够保持这种独家供应体系，销售额有望大幅增长。

审核编辑：刘清