广合科技拟首次公开发行4230万股

3月13日晚间，广合科技披露招股意向书，公司拟首次公开发行4230万股，初步询价日期为2024年3月18日，申购日期为2024年3月22日。

公司主营业务是PCB的研发、生产和销售，公司PCB产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

招股意向书显示，最近三年（2020~2022年），公司营业收入分别为16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元，累计超过60亿元，年均复合增长率为22.51%；归属于母公司所有者的净利润分别为1.56亿元、1.01亿元、2.80亿元，保持在较大规模，符合主板经营业绩稳定、规模较大的板块定位。

2023年，公司承接订单金额同比增长，带动营业收入较上年有所上升。公司归属于母公司股东的净利润较上年上升48.29%，增长幅度高于收入增长幅度。另外，公司订单承接情况良好，预计2024年1~3月营业收入同比上升。公司预计2024年1~3月净利润同比上涨，增长幅度高于收入增长幅度，主要受新一代服务器PCB占比提高、人民币贬值、原材料价格回落等因素影响。

本次发行募集资金将投资于以下项目：

 

未来，公司将以管理精益化、流程标准化为基础，利用自动化设备、辅以数字化系统，打造柔性化、高效节能的智慧工厂。未来，公司拟采取产品拓展、产能提升、智能制造、人力资源等多项计划，逐步打造黄石广合智慧工厂以及推进广州广合工厂数字化转型，从而实现管理智能化、执行智能化、设备智能化等智慧工厂目标。

来源：整理自企业公告

审核编辑：刘清