2023年第四季度全球晶圆代工厂商营收达304.9亿美元

2023年第四季度，全球十大晶圆代工厂商实现营收同比增长7.9%，总量达到304.9亿美元，台积电继续稳坐首席宝座，中芯国际位于第五，合肥晶合则重回第九位。这归功于智能手机零部件需求持续上升，特别是中低端智能手机SoC和PMIC，以及苹果新产品的大量发售，推动了A17 Pro主芯片和各种周边IC，包括OLED DDI、CIS、PMIC的需求。

台积电拿下了整个行业61.2%的收入，同比增长14%，总额为196.6亿美元。其7纳米（含）以下制程的营收比重进一步增长到67%，凸显了台积电对先进工艺的极度依赖；随着3nm产能和投片的逐步落实，这个数字还有可能再攀新高。

紧随其后的是三星，季度收入为36.2亿美元，尽管环比小幅下降1.9%，但仍然稳守第二把交椅。上季度，虽然三星也获得了一些智能手机新机型零部件订单，但主要集中在28纳米及以上制程的周边IC部分，先进制程主芯片和modem的需求相对稳定。

格芯排在第三，总收益增长0.1个百分点，达到18.5亿美元，这要感谢其平均销售价格的提升。尽管其车用市场有所发展，但在智能移动设备、通信基础设施、家用/物联网等核心领域的出货都呈现了下滑趋势。

联电排名第四，尽管受到全球经济疲软、客户投资谨慎及汽车制造商库存调整的影响，第四季度晶圆出货量下降，季度收入因此下滑4.1%。

中芯国际位列第五，第四季度营收增长3.6%，达到16.8亿美元，这个成绩主要得益于智能手机、PC等领域的紧急订单。然而，网络通信、普通消费类电子以及车用/工控业务均出现了下降。

从第六至第十名的情况来看，最大变化主要体现在三家公司身上。首先，力积电凭借专用DRAM投片恢复、智能手机零部件订单增加等原因，升至第八位；其次，合肥晶合集成受到TDDI（显示触控集成驱动）紧急订单的支撑，以及CIS图像传感器新产品的销售大幅提升，重新回到前十大榜单，并位居第九名；最后，世界先进因为电视相关备货放缓，以及车用/工控客户开始进行库存修正，尤其是电源管理平台的业绩下滑严重，这反映出欧洲、美国、日本等地的车用/工控需求逐渐减弱，致使其排名跌至第十位。

TrendForce指出，由于多种因素的综合作用，2023年全球十大晶圆代工厂商的营收整体下降大约13.6%，下滑到1115.4亿美元。预计2024年在人工智能需求的推动下，营收有望增长12%，达到1252.4亿美元。值得注意的是，台积电在依靠先进制程订单稳定发展的同时，其年增长率将会显著高于产业平均水平。