深交所网站近日披露,成都市汉桐集成技术股份有限公司(简称“汉桐集成”)及其保荐机构中信证券已向深交所递交了撤回发行上市文件的申请。基于相关规定,深交所决定终止对汉桐集成首次公开发行股票并在创业板上市的审核程序。
汉桐集成在招股书中表明,公司长期致力于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装与销售,并被认定为国家级高新技术企业。其主要产品涵盖光电耦合器模块和芯片,以及高可靠军用集成电路封装产品,这些产品在军事领域具有广泛的应用前景和市场需求。
此次撤回发行上市文件的决定可能受到多种因素影响,包括但不限于市场环境变化、公司战略调整或监管政策变动等。尽管汉桐集成此次上市计划暂时受挫,但其在高可靠军用集成电路领域的研发实力和市场地位仍然值得关注。未来,汉桐集成可能会根据市场环境和自身发展需要,再次考虑上市或其他融资方式,以推动公司的持续发展和技术创新。
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