Vishay近期发布五款新型半桥IGBT功率模块,其改良设计的INT-A-PAK封装备受瞩目。这五款器件,包括VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S等,均运用Vishay领先的Trench IGBT技术,为设计者提供两种卓越的技术选项:低VCE(ON)或低Eoff。这极大地降低了在运输、能源及工业应用中大电流逆变级的导通或开关损耗。
此次发布的半桥器件结合了高效的Trench IGBT与具有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt反并联二极管,实现了卓越的节能效果。模块的小型INT-A-PAK封装设计新颖,栅极引脚布局优化,不仅与34mm工业标准封装完全兼容,还可轻松实现机械插接更换。这一创新设计无疑将为电力电子领域的工程师们带来更加便捷、高效的设计体验。
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发表于 07-12 15:53
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