0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电海外建厂获巨额补贴,然运营挑战仍存

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-03-07 09:22 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近年来,台积电在全球范围内积极扩展布局,由此获得众多国家和地区的财政补贴支持。根据其财务报告,于2023年,来自中国大陆与日本的官方补贴达到新台币475.45亿元(折合人民币108.7亿元),同比增长了5.74倍;而这其中还包括了来自日本政府的后续补贴承诺,以及美国与德国政府正在规划的新的奖励政策。

台积电表示,这些资金主要被用于支付公司购买土地、建造工厂以及购买设备等方面的支出,同时还涉及到新建工厂和生产经营的部分补贴部分。

值得注意的是,此前推迟的美国亚利桑那州的芯片加工厂预计将于2025年实现量产,台积电预计将能在此后接收到美国政府关于建厂方面的补贴款项。业内分析人士认为,如果美国政府决定大力度补贴台积电,将有助于提升公司未来新建工厂的意愿。

然而,一个台积电的晶圆厂建设及其相关设备采购总成本通常会超过100亿美金,尤其是高级工艺生产线,其投入无疑要更高。

因此,尽管各国政府推出的补贴计划可以帮助企业有效降低运营成本,但真正考验台积电是否成功拓展海外市场的在于后续运营成本和必须缴纳的税收。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5787

    浏览量

    174801
  • 晶圆厂
    +关注

    关注

    7

    文章

    643

    浏览量

    38860
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    证实,南京厂被撤销豁免资格!

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)继SK海力士、三星之后,南京也被撤销了豁免?   9月2日消息,美国商务部官员在近期通知
    的头像 发表于 09-04 07:32 9295次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>证实,南京厂被撤销豁免资格!

    CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线

    在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报
    的头像 发表于 11-10 16:21 1885次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线

    西门子与合作推动半导体设计与集成创新 包括N3P N3C A14技术

    西门子和在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台 N3C 技术的工具认证。双方同时就
    发表于 05-07 11:37 1268次阅读

    披露:在美国大亏 在大陆大赚 在美投资亏400亿

    根据公布的2024年股东会年报数据显示,在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260
    的头像 发表于 04-22 14:47 867次阅读

    最大先进封装厂AP8进机

    媒报道,在4月2日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式;有望在今年末投入运营。据悉
    的头像 发表于 04-07 17:48 2011次阅读

    加速美国先进制程落地

    近日,在美国举行了首季董事会,并对外透露了其在美国的扩产计划。董事长魏哲家在会上表示
    的头像 发表于 02-14 09:58 855次阅读

    15亿美元美国芯片法案补贴

    近日,晶圆代工大厂透露,其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由
    的头像 发表于 01-22 15:54 847次阅读

    机构:英伟达将大砍、联80%CoWoS订单

    平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,是英伟达大幅削减2025年在台、联的CoWoS-S预订量的原因,预估每年减少5万片CoWoS-S需求,将导致
    的头像 发表于 01-22 14:59 829次阅读

    确认地震后各厂区营运正常

    即对各个厂区进行了建筑震后损害检查,并确认所有厂区的建筑结构均安全无虞。随后,各厂区逐步恢复了生产线运营。 除了对生产线的检查与恢复外,还对其
    的头像 发表于 01-22 10:38 741次阅读

    总营收超万亿,AI仍是最强底牌!

    1月16日,全球半导体制造龙头厂商发布2024年第四季度财报,净营收达到8684.6 亿新台币,同比增长 38.8%,环比增长 14.3%。  同时,
    的头像 发表于 01-21 14:36 984次阅读
    总营收超万亿,AI仍是<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>最强底牌!

    台湾取消海外生产2nm芯片限制

    和技术优势,当地政府曾对本地芯片制造商在海外工厂生产使用更先进技术的芯片设定了严格限制。然而,随着全球半导体产业的快速发展和在全球市场的持续扩张,这些限制逐渐成为制约公司发展的重
    的头像 发表于 01-15 15:21 960次阅读

    设立2nm试产线

    设立2nm试产线 已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线,计
    的头像 发表于 01-02 15:50 1340次阅读

    2025年起调整工艺定价策略

    近日,据台湾媒体报道,随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛,计划从2025年1月起,针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS封装工艺进行价格调整。 具体而言,
    的头像 发表于 12-31 14:40 1310次阅读

    熊本工厂正式量产

    近日,日本熊本县知事木村敬近日宣布了一个重要消息:电位于熊本县的首家工厂已经正式启动了量产。 熊本工厂是
    的头像 发表于 12-30 10:19 807次阅读

    日本晶圆厂年底量产,AI芯片明年或短缺

    日本子公司JASM的总裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本县的首家晶圆厂即将在今年底前启
    的头像 发表于 12-17 10:50 1027次阅读