据韩媒FNN透露,谷歌即将发布的TensorG4芯片或采用三星Exynos2400的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)技术。该报告还表明,尽管目前暂无法确认谷歌TensorG4具体使用何种制程工艺制造,外界普遍猜测有较大可能性采用4LPP+制程。
IT之家了解到,借助FOWLP技术,有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度,同时提升其抗热性,使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉,三星在Exynos2400产品描述中指出,此技术能使多核性能提升约8%。
另一方面,一部名为“谷歌Tokay”的谷歌设备最近现身Geekbench数据库,虽然尚不清楚它对应的具体机型,但很可能是Pixel9, 9Pro或PixelFold2等。
此外,该芯片由一个主频高达3.1GHz的超大核心,三个主频2.6GHz的大核心与四个1.95GHz的中核心组成;搭载ArmMaliG715GPU,且工程版只配备8GBRAM。
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