0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苹果HomePod和tvOS更新:默认应用变更,无法手动选择

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-03-05 10:20 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

今日,Apple公司推出macOS 14.4 RC、watchOS 10.4 RC、tvOS 17.4 RC及HomePod 17.4 RC更新。其中,HomePod 17.4 RC更新后,Mac电脑主屏幕的Default Service菜单已被删除,尽管如此,Siri仍能正常弹跳第三方应用。

据苹果解释,使用Siri播放音乐时,设备会根据用户习惯自动选择默认媒体应用程序,此外,该更新还有性能和稳定性提升。

与此同时,tvOS 17.4 RC更新为最终测试版,距离上次 tvOS 17.4 Beta 5仅过去一周。允许注册开发员通过 Apple TV 的“设置”选项进入测试模式,下载新版更新。相对于其他操作系统更新,tvOS的变化主要集中在小修改,而非重大变更。

值得注意的是,最近发布的iOS/tvOS 17.4 Beta版本删除了对HomePod和Apple TV的同播共享(SharePlay)功能,暗示这一功能将在随后的3月份正式版更新中消失。但同样在iOS/tvOS 17.4 Beta 1中的同播共享(SharePlay)功能,在Beta 2更新后被苹果公司撤回。

最早出现在iOS 15开发者测试版的“同播共享”功能现已在iOS 15.1回归,其用语定义为“利用此功能,FaceTime通话的参与者可以共同听取音乐并操控播放。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24621

    浏览量

    208918
  • Siri
    +关注

    关注

    4

    文章

    206

    浏览量

    38796
  • homepod
    +关注

    关注

    1

    文章

    122

    浏览量

    18448
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    模拟器件公司产品工艺变更通知解读

    模拟器件公司产品工艺变更通知解读 在电子工程领域,产品的工艺变更往往会对产品的性能、供应等方面产生影响。今天我们来详细解读模拟器件公司(Analog Devices, Inc.)发布的一份产品/工艺
    的头像 发表于 05-22 14:50 108次阅读

    谷歌与苹果联手:RCS消息默认开启端到端加密

    2026年5月12日,谷歌与苹果联合宣布一项足以载入通信史的重磅合作:跨平台RCS(富通信服务)消息即日起默认开启端到端加密。这意味着安卓与iPhone用户之间的短信级通信,终于拥有了
    的头像 发表于 05-13 10:12 1258次阅读

    Texas Instruments BGA托盘变更PCN解读

    Texas Instruments BGA托盘变更PCN解读 作为电子工程师,在硬件设计中,器件包装的选择变更对产品的质量、可靠性和生产效率都有着重要影响。今天,我们来深入解读Texas
    的头像 发表于 04-23 15:40 297次阅读

    TI 载带变更:14/16 引脚 SOP 和 28 引脚 SSOP 器件的新选择

    TI 载带变更:14/16 引脚 SOP 和 28 引脚 SSOP 器件的新选择 在电子工程领域,器件的封装和包装对于产品的性能和生产效率有着至关重要的影响。今天,我们来深入探讨德州仪器(Texas
    的头像 发表于 04-23 10:40 251次阅读

    Renesas Electronics产品变更通知解读

    Renesas Electronics产品变更通知解读 在电子工程领域,产品的变更通知往往包含着重要的信息,对于工程师们来说,及时了解这些变更内容,有助于保障项目的顺利进行。今天我们就来详细解读
    的头像 发表于 04-13 16:05 180次阅读

    IDT产品工艺变更通知解读

    IDT产品工艺变更通知解读 在电子工程领域,产品工艺的变更往往会对产品性能和生产流程产生重要影响。今天我们来详细解读一下Integrated Device Technology(IDT)发布的产品
    的头像 发表于 04-12 10:15 546次阅读

    ON Semiconductor 产品工艺变更通知解读

    ON Semiconductor 产品工艺变更通知解读 作为电子工程师,我们经常会遇到产品工艺变更的情况,这不仅关系到产品的性能和质量,还可能影响到整个设计方案。今天我们就来深入解读
    的头像 发表于 04-11 12:15 321次阅读

    ON Semiconductor产品工艺变更通知解读

    ON Semiconductor产品工艺变更通知解读 变更背景 ON Semiconductor发布了Final Product/Process Change Notification
    的头像 发表于 04-11 10:05 337次阅读

    NXP产品变更信息深度解析:从合并到标识更新

    NXP产品变更信息深度解析:从合并到标识更新 在电子工程领域,半导体行业的每一次变动都可能对产品设计和供应链产生深远影响。NXP半导体公司在2015年完成对Freescale的收购后,一系列
    的头像 发表于 04-10 13:15 240次阅读

    Atmel产品物流变更通知解读

    Atmel产品物流变更通知解读 在电子行业,产品的变更通知往往涉及到诸多方面,对工程师的设计和生产工作有着重要影响。今天我们来详细解读Atmel发布的一份产品/工艺变更通知(PCN),编号
    的头像 发表于 04-06 09:10 336次阅读

    ADI部分产品组装和测试地点变更通知

    ADI部分产品组装和测试地点变更通知 作为电子工程师,我们都知道产品的生产变动可能会对设计和使用产生影响。今天要和大家分享的是Analog Devices, Inc.(ADI)发布的一份产品/工艺
    的头像 发表于 03-30 15:15 400次阅读

    Socionext 产品包装规格变更通知

    Socionext 产品包装规格变更通知 一、变更背景 自 2015 年 3 月 1 日起,富士通半导体的系统 LSI 产品转移至新公司 Socionext 公司。该公司由富士通有限公司(40
    的头像 发表于 03-28 12:50 394次阅读

    软件包中心添加LVGL状态异常,lvgl无法选择版本怎么解决?

    软件包中心添加LVGL没有反应,但在具体配置那里已经有了,记得之前是可以选择版本号的,我用的8.2.0没有问题,现在默认就是latest, 而且直接更新了,同样的程序直接卡死,找不回原来的版本。
    发表于 09-29 07:16

    Vivado无法选中开发板的常见原因及解决方法

    对应的器件信息和约束文件(XDC),大大简化工程初始化流程。然而,在某些情况下,我们可能会发现 Vivado 的界面中无法选中目标开发板,导致只能手动选择器件。那么,遇到这种情况该如何处理呢?
    的头像 发表于 07-15 10:19 2052次阅读
    Vivado<b class='flag-5'>无法</b>选中开发板的常见原因及解决方法

    季丰电子推出低高温手动探针台设备

    为满足客户对低温测试的要求,季丰电子成功自研了低高温手动探针台,目前已在季丰张江FA投入使用,该机台填补了传统常规型手动探针台无法实现低温测试环境的空白。
    的头像 发表于 06-05 13:38 1145次阅读