ON Semiconductor产品工艺变更通知解读

变更背景

ON Semiconductor发布了Final Product/Process Change Notification（FPCN20415X），由于Amkor韩国（K1）工厂关闭，将LQFP/TQFP 7x7至12x12 mm 尺寸且采用哑光锡铅镀层的产品组装业务转移至菲律宾（P1）工厂。此次变更预计于2015年9月25日首次发货。

文件下载：LC87F5864CUTG2H.pdf

变更详情

变更识别

受影响的产品将通过新工厂的组装位置代码“L”后的日期代码来识别。

变更类别

涵盖了晶圆制造、组装、测试、制造场地、制造工艺、材料、产品特定、数据手册/产品文档、运输/包装/标记等多个方面的变更。

具体变更内容

Amkor关闭韩国K1工厂后，K1工厂目前组装的所有引线框架产品的组装制造业务将转移至菲律宾P1工厂。不过，P1工厂在工艺上有一处不同：对于哑光锡铅镀层，激光打标工艺将在镀铅/镀后烘烤之后进行；对于NiPdAu镀层，激光打标工艺将在切边工艺之后进行。

材料清单对比

对于哑光锡铅镀层的产品，不同尺寸（7x7、10x10、12x12）下，引线框架、环氧树脂和模塑料的材料清单在K1和P1工厂基本无变化。具体如下：	BOM for Matte tin Lead Finish Body Size	ATK1		ATP1		Remarks
	7x7	12x12	7x7	12x12
10x10			10x10
Leadframe	VHDLF	HDLF	VHDLF	HDLF	No Change
Epoxy	3230	3230	3230	3230	No Change
Mold compound	G700L	G700L	G700L	G700L	No Change

可靠性数据

测试情况

针对不同的测试项目，如温度循环（TC）、高温存储（HTS）、无偏高度加速应力测试（UHAST）、温度湿度偏置（THB）和高温工作寿命（HTOL）等，在不同的条件和时间间隔下进行了测试，结果均表现良好，未出现失效情况。例如，温度循环测试在 - 65°C 至 150°C 进行500个循环，240个样本均无失效。

详细数据获取

若需要更多关于产品资格和可靠性结果的详细信息，可联系ONSEMI销售办公室。

电气特性

电气特性不受此次变更影响，这对于电子工程师在设计中继续使用这些产品提供了一定的稳定性保障。

受影响标准部件

列出了一系列受影响的标准部件，如A5191HRTLG - XTD、AMIS - 49200 - XTD、LC898201TA - NH等，电子工程师在设计时需要关注这些部件的变更情况。

互动思考

对于电子工程师来说，这次产品工艺变更会对设计带来哪些潜在的影响呢？在使用受影响的标准部件时，是否需要重新评估整个电路的性能和稳定性？大家不妨在实际设计中多留意这些问题，共同探讨解决方案。

总之，ON Semiconductor的这次产品工艺变更需要电子工程师们密切关注，确保设计的产品能够适应这些变化，保证产品的质量和性能。