Socionext 产品包装规格变更通知

一、变更背景

自 2015 年 3 月 1 日起，富士通半导体的系统 LSI 产品转移至新公司 Socionext 公司。该公司由富士通有限公司（40%）、松下公司（20%）和日本开发银行（40%）合并而成，总部位于日本。富士通半导体美国公司（FSA）将继续负责 Socionext 公司产品的销售和运营。为适应公司名称的变更，自 2015 年 9 月 1 日起，Socionext 公司将引入新的包装规格。

文件下载：MB90F342CESPQC-GSE2.pdf

二、变更对象

所有标有 Socionext 公司的产品，涉及托盘、铝层压袋、内盒、发货单、标签、外盒等。

三、关键变更总结

3.1 4M 及其他方面

大项	中项	小项	Socionext 公司包装规格
变更与否	内容
4M	人员	操作员	N	无变更
方法	包装方法	N	无变更
材料	包装材料	N	无变更
机器	包装设备	N	无变更
其他	储存期限和条件	/	无变更
包装规格	/	/	仅符号会改变
交付规格表	/	/	无变更

3.2 各包装部分变更详情

1. 托盘：当前托盘有“FUJITSU”标记，变更后去除该标记，尺寸和性能不受影响。
2. 铝袋：有印有“FUJITSU LIMITED”标志和无公司名称两种类型，变更为无“FUJITSU LIMITED”标志，不影响性能和尺寸。
3. 内盒：有印有“FUJITSU”标志和带有注意标记但无印刷两种类型，变更为无公司标志但带有注意标记，性能和尺寸不变。
4. 外盒：有富士通印刷和带有注意标记但无印刷两种类型，变更为带有 Socionext 标志和注意标记，性能和尺寸不受影响。
5. 外盒标签：供应商名称从“Fujitsu”变更为“Socionext Inc.”，尺寸不变。

3.3 晶圆基发货变更

• 现状：晶圆盒、铝袋、外盒目前无公司名称，标签印有“Fujitsu”标志，发货单印有“Fujitsu”标志。
• 变更后：自 9 月 1 日起，标签和发货单上的标志变更为“Socionext”。

3.4 芯片基发货变更

• 现状：芯片托盘单上有“F”标志，内盒和外盒无“Fujitsu”标志，外盒标签仅为交付服务标签。
• 变更后：芯片托盘单的部分内容有调整，如批次号等，整体变更不影响性能。

四、变更时间表

4.1 包装变更情况

类型	托盘	铝袋	标签	内盒	外盒
①先前包装	有富士通标志	有富士通标志	有富士通标志	有富士通标志	有富士通标志
②重新包装	有富士通标志	有富士通标志	有富士通标志	无富士通标志	无富士通标志
③新包装	无富士通标志	无富士通标志	无富士通标志	无富士通标志	无富士通标志

4.2 具体安排

• 9 月 1 日后的库存将混合有①、②、③三种包装，且有/无 F 标志，建议优先接收和发货①、②、③类型的产品。
• Socionext 公司不会对经销商的库存进行重新包装。
• Socionext 公司将对内部和外盒库存重新包装后发货。
• 工厂自 9 月 1 日起完成新包装。
• WF/DIE 产品自 9 月 1 日起开始采用新包装。

此次包装规格的变更主要是由于公司名称的改变，对产品质量和性能并无影响。电子工程师们在接收和处理相关产品时，需注意包装的变化，确保物流和库存管理的顺利进行。大家在实际操作过程中，有没有遇到过类似因公司变更带来的包装调整情况呢？欢迎在评论区分享。