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美国目标到2030年将生产20%的尖端芯片 该计划是否可靠?

半导体产业纵横 来源:半导体产业纵横 2024-02-29 14:31 次阅读
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美国开始下定决心振兴半导体产业。

美国商务部长吉娜-雷蒙多(Raimondo)的目标是,通过对芯片技术和制造业投资,到 2030 年美国将生产 20% 的尖端芯片。考虑到美国当前的尖端芯片产能基本为零,这一目标可谓雄心勃勃。

拜登政府还希望在美国本土 “大规模”生产具有成本竞争力的存储芯片。

在半导体生产格局中,美国处于一个特殊的位置:缺席尖端芯片制造的最前沿。近年来这种现象十分明显,反映出从制造外包到监管障碍等各种因素的复杂相互作用。然而,随着全球疫情对供应链的影响收紧,美国开始下定决心振兴半导体产业。

现在,在战略愿景的推动下,美国采取了相当雄心勃勃的计划,以重新夺回其在芯片制造领域的强大地位。2024 年 2 月 26 日,雷蒙多在战略与国际研究中心CSIS)发表演讲时说:"我们在尖端逻辑芯片制造领域的投资将使美国在本十年末生产全球约 20% 的尖端逻辑芯片。”她的讲话是在美国商务部根据《2022 CHIPS 和科学法案》启动资金申请一年后发表的。390 亿美元的巨额生产激励专项资金,为半导体领域的变革之旅奠定了基础。

雷蒙多同时发布了雄心勃勃的愿景图,描绘了未来的道路。到2030年,美国的目标是引领尖端芯片的设计和制造,建立专门的制造工厂集群,以实现这一大胆的目标。她概述了除其他因素外,人工智能如何导致对先进半导体芯片的需求发生重大转变。

"当我们开始这项工作时,生成式人工智能甚至还不在我们的字典里。现在,它无处不在。训练一个大型语言模型需要数以万计的尖端半导体芯片。事实上,人工智能将成为我们这一代人的决定性技术。如果不能在制造尖端芯片方面处于领先地位,就不可能在人工智能领域处于领先地位。因此,我们在实施《CHIPS 法案》方面的工作变得更加重要。"

雷蒙多周一表示,美国实现其目标将创造 "数十万个高薪工作岗位"。事实是美国确实处于领先地位,对吗?我们确实处于领先地位。我们在芯片设计和大型人工智能语言模型开发方面处于领先地位。但我们并不制造或封装任何我们需要用来推动人工智能和我们的创新生态系统的前沿芯片,包括国防所需的芯片。我们不在美国制造,而残酷的事实是,在如此不稳定的基础上,美国无法作为技术和创新的领导者引领世界。

美国与芯片制造业为何存在差距?

美国在芯片制造方面与其他地区存在巨大差距有几个原因。首先,许多半导体公司为降低成本将制造业务外包到海外,导致国内芯片生产能力下降。其次,随着半导体技术的发展,建造尖端制造设施的复杂性和成本增加,阻碍了对新工厂的投资。

此外,中国台湾、中国大陆和韩国等全球竞争对手迅速扩大了半导体产业,加剧了竞争。当其他国家为其半导体产业提供大量政府支持时,美国却落在后面。此外,还有监管障碍,环境法规使得在美国建设和运营半导体工厂充满挑战,成本高昂。

外包制造、技术挑战、全球竞争、缺乏政府支持以及监管问题等因素共同造成了美国在芯片制造领域的差距,世界上最先进的芯片无一在美国本土生产。在亟需尖端半导体来推动下一场工业革命的当下,美国意识到了自己的错误。

"我们需要在美国生产这些芯片。我们需要在美国培养更多的人才。雷蒙多在CSIS的演讲中说:"我们需要在美国进行更多的研发,需要更多的规模制造"

2030 年愿景:确定未来项目的优先次序

雷蒙多表示,我们收到了许多计划在 2030 年之后投产的有价值的提案,我们暂时拒绝这些项目,因为我们希望在这个十年中最大限度地发挥我们的影响。

美国将优先考虑 "今年就能投产的优秀项目",而不是为 10 年或 12 年后投产的项目提供激励。她还提到了去年提到的目标--当美国的 CHIPS 计划全部完成时,将至少有两个新的大规模尖端逻辑工厂集群,每个集群将雇用数千名工人。

"今天,我很高兴地告诉大家,我们有望超过这一目标。迄今为止,商务部已根据《CHIPS 法案》向芯片行业的三家公司提供了资助:BAE Systems、Microchip Technology,以及最近向 GlobalFoundries 提供的 15 亿美元巨额资助。随着台积电和三星电子在美国建立新工厂,预计还将获得更多资助"

雷蒙多还强调了美国支持生产老一代芯片(即成熟节点或传统芯片)的承诺。"我们不会忽视当前一代芯片和成熟节点芯片的重要性,众所周知,这些芯片对汽车、医疗设备、国防系统和关键基础设施至关重要"。

然而,在 390 亿美元的投资中,绝大部分(共计 280 亿美元)被指定用于尖端芯片。雷蒙多强调,该计划旨在进行有针对性的投资,而不是广泛分散资金。她透露,该部仅从尖端公司收到的申请就超过 700 亿美元。

目前,人们对商务部新一轮拨款公告的期待很高,该公告定于 3 月 7 日总统乔·拜登发表国情咨文讲话的同时发布。 台积电是预期的受益者之一,该公司正在亚利桑那州建立新的工厂。




审核编辑:刘清

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原文标题:美国目标到 2030 年实现芯片主导地位,该计划是否可靠?

文章出处:【微信号:ICViews,微信公众号:半导体产业纵横】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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