国内新增6个SiC项目动态：芯片、模块、封装等

近日，国内新增6个SiC项目动态：

● 芯干线：SiC项目拟购设备近160台，规划产能100万颗/年；

● 谱析光晶：SiC芯片项目总投资1亿，预计年产值2亿元；

● 智程半导体：半导体用新工厂正式开业，达产后年产值或超15亿元；

● 大族半导体：激光切割项目投资1.3亿，规划产能15万片/年；

● 云岭半导体：SiC研磨液项目投资0.5亿，预计年产能为600吨；

● 沉积半导体：SiC、TaC涂层项目投资0.5亿，预计年产能为1.92万件。

芯干线：

购置设备157台，年产能为100万颗

2月26日，据盐城市建湖县人民政府网信息，芯干线投资建设的第三代半导体芯片设计及智能功率模块封测项目，将抓紧做好设备订购调试，尽快实现规模量产。

据悉，该项目一期购置各类设备约22台套，二期购置约135台套，项目全部投产后，可形成年产100万颗IPM智能功率模块产品的能力，可实现开票销售15亿元/年。

根据“行家说三代半”此前报道，该项目已经入选《2024年江苏省民间投资重点产业项目名单》，由江苏芯干线半导体有限公司负责建设。此外，据官网透露，江苏芯干线一期工厂已经在盐城市开始建设，预计2024年初会实现规模化量产，二期芯干线功率模块产业园建设也在进行中。

谱析光晶：

SiC芯片项目总投资1亿

2月26日，据“今日瓜沥”报道，杭州市瓜沥镇近日举行开工签约大会，共有18个开工/新签约项目，其中包含谱析光晶的“第三代半导体芯片与系统生产基地项目”，总投资1亿元，达产后预计年产值2亿元，税收贡献1000万元。

文章透露，谱析光晶主要生产SiC特种功率芯片、模块与系统，相关产品在耐高温、极致小型化的参数上填补国内空白，广泛应用于SiC电机驱动系统、光伏逆变系统、航天军工SiC系统等领域。

此外，自成立以来，谱析光晶每年的营收增长率在300%以上，2023年公司实现营收8000万元，在手订单3亿元，预期2024年营收超过2亿元，目前已获得十多家股权机构的融资，计划在2025年申报IPO。

官网资料显示，谱析光晶成立于2020年，核心成员出身于“清华系”，目前，在SiC芯片层面，已具备SiC SBD和650V-1700V SiC MOSFET的量产能力，在SiC模块和系统层面，采用异基底-整合集成封装工艺打破了SiC MOS芯片的寄生电感电容限制，产品具有高度小型化、轻量化等特点。

据“行家说三代半”此前报道，谱析光晶至今已完成5轮融资，公开金额达数千万元，去年9月，他们还与绿能芯创、乾晶半导体签订了战略合作协议，将共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品，签约同时项目启动，并签订了5年内4.5亿元的意向订单。

智程半导体：

新工厂年产值或超15亿

2月26日，据“昆山发改委”等消息，苏州智程半导体总部项目已正式开业，项目建成达产后，预计实现年产值超15亿元。

据悉，该项目包含一座新工厂，总投资5亿元，建筑面积达3.5万平方米，采用了高等级，超洁净的百级、千级的无尘生产车间及相关配套设施，未来将专注于半导体高端产品线研发和生产。

官网资料等透露，智程半导体成立于2009年，目前正在进行上市辅导，公司致力于半导体领域湿制程等设备的研发生产，可提供SiC晶圆等产品的清洗方案，相关设备在众多性能以及工艺方面达到了国际水平，已进入化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，获得了大量重复订单。

此外，据“金鼎资本”官微信息，2023年12月，智程半导体完成了数亿元战略融资，由金鼎资本、冯源资本、韦豪创芯、中芯聚源等共同投资，资金将主要用于半导体设备的扩产和持续研发。

大族半导体：

新项目进入验收阶段，年产能15万片

近日，据苏州市生态环境局公布，大族精诚半导体的《晶圆研磨切割代工年产能15万片项目（第一阶段）》正式进入竣工环境保护验收阶段。

文件透露，该项目属于新建项目，位于苏州市高新县，总投资为1.3亿元，用地面积为0.55万平方米，将租赁现有厂房建设生产车间及相关建筑设施，拟购置全自动SiC 晶圆激光切割机、全自动Si 晶圆激光切割机等主要生产设备近百台，初步规划晶圆（硅片）代工产能为15万片/年。

企查查显示，大族精诚半导体（苏州）有限公司成立于2021年，注册资本为1.3亿，由大族半导体全资控股，经营范围包括半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造等。

云岭半导体：

投资0.5亿用于SiC研磨液项目

近日，据无锡市行政审批局文件，云岭半导体的《三代半导体SiC晶圆片用CMP研磨液项目》环评文件已获审批，将正式开工建设。

据悉，该项目总投资0.5亿元，占地面积为2673平方米，计划租赁现有厂房进行建设生产车间、检测车间及配套设施，其生产的SiC晶圆片用CMP研磨液为α态纳米氧化铝颗粒，预计生产规模为600吨/年，可填补第三代半导体精密加工所需材料及CMP研磨液的国内空缺，广泛应用于SiC的高端应用市场。

企查查形式，无锡云岭半导体有限公司成立于2023年5月，注册资本为0.11亿，经营范围包括新材料技术研发、半导体器件专用设备制造、半导体分立器件制造等。

沉积半导体：

投资0.5亿用于SiC涂层项目

近日，据鑫睿环境安全官网显示，沉积半导体的《SiC/碳化钽等半导体涂层件项目》环评文件已完成制作，并进行公示。

文件透露，该项目属于新建项目，位于江苏省南通市，总投资为0.5亿，租赁现有厂房面积为2188平方米，施工周期为6个月，目前暂未开工建设。

项目规划购置自主研发的SiC沉积炉440型4台、SiC沉积炉60型1台、TaC沉积炉440型2台，以及专用清洗机2台、专用烘干机1台、多台检测设备等，从事SiC/TaC等半导体涂层件项目。

建成投产后，预计可形成年产半导体级SiC涂层件3000件、半导体级TaC涂层件14200件、半导体级新型热解碳涂层件2000件的生产规模。

企查查显示，沉积半导体材料（南通）有限公司成立于2023年2月，控股方为上海矽卿科贸有限公司，经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造等。

审核编辑：刘清