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PCB设计中的常见误区:为何仍有众多设计者踏入陷阱?

凡亿PCB 来源:凡亿企业培训 2024-02-28 10:55 次阅读
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在电子的设计制造中,PCB设计是至关重要的环节,尽管PCB设计的重要性得到了广泛认可,但依然有很多工程师在实践中犯下各种错误,本文凡小亿将盘点一些你没发现过的PCB设计错误,希望对小伙伴们有所帮助。

1、散热走线未能正确连接到覆铜或平面;

2、两条走线以锐角形式相遇或交叉;

3、走线及通孔之间的间隙非常小(酸陷阱孔);

4、用窄走线条来覆铜;

5、圆形孔环尺寸不足;

6、焊盘上打孔;

7、铜层过分靠近PCB板边缘;

8、焊盘之间缺少组焊层;

9、小型SMT无源元件焊接时润湿不当(立碑现象);

10、所有信号类型的走线都打包在一起,没有足够的间隙;

11、不管是什么类型的走线,都使用相同的走线宽度;

12、不管是什么类型的过孔,都使用相同的过孔尺寸;

13、去耦电容的位置摆放不当‘

14、在参考平面创建大的空隙或裂缝;

15、大面积网格的间距太小;

16、大面积铜箔距离外框过近;

17、总线信号都用电阻拉一下。

审核编辑:黄飞

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:这些PCB设计错误,依然有很多人再犯!

文章出处:【微信号:FANYPCB,微信公众号:凡亿PCB】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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