华进半导体2025年度高光时刻回顾

以匠心立企，以创新赋能。2025年，华进半导体深耕核心领域，聚焦技术突破与产业升级，在关键赛道持续发力，以专业实力夯实发展根基，用协同合作凝聚发展合力，彰显半导体企业的行业担当与发展韧性。

回首过去的一年，在各级领导、行业同仁、合作伙伴的关心支持与全体华进人的并肩拼搏下，我们稳步推进各项事业，收获了成长与认可，以实干精神书写了高质量发展的崭新篇章。

一、夯实资本实力

完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。此次融资不仅进一步夯实了公司资本实力，也为三期项目面向产业化筑牢坚实基础，展示出资本市场对华进半导体技术实力、产业价值及发展前景的高度认可。

二、突破关键技术

在2.5D CoWoS先进封装技术上持续发力，工艺稳定性与产品良率大幅提升，成功实现了3Xreticle、封装尺寸为80mmx78mm的CoWoS的封装集成以及应用于类脑计算的晶上系统(SoW)的集成，为客户的定制研发以及中试量产提供坚实保障。

在CPO(共封装光学)集成技术领域取得重大进展，已具备3D CPO、2D NPO的客制化设计、仿真能力以及集成能力，攻克了高速信号传输、散热与翘曲控制等多项行业技术难题，已成功导入头部客户项目。

制定多种D2WHB混合封装技术实施方案，完成建立键合波仿真能力，开发类大马士革Cu互连，满足≥6umpitch键合需求；中标国家项目，为后续技术深化与市场拓展提供了有力支持。

实现存储芯片bumping技术工艺开发和量产导入，开发DDR5存储芯片FC封装Bumping技术，对标三星产品，通过DOE将不同直径Bump共面性控制在6um以下，满足客户量产需求。

三、提高管理效能

在核心前道业务领域，公司客户订单投料规模与产品实际产出量两大关键指标均实现高质量增长，连续三个自然年增长率突破10%，增长动能充沛且发展态势稳健向好。

持续推进降本增效，各项运营举措成效显著，工程部通过设备替代与工艺改进，完成28项降本项目;供应链部推行国产化替代，在降低成本的同时保障了供应链稳定;危废处理、治具替代及审计服务等环节的优化也实现了费用节约。

四、荣膺多项认定

获批国家专精特新“小巨人”复核、入选工信部首批重点培育中试平台、江苏省制造业中试平台、江苏科技领军企业省培育库等资质，成立至今累计获资质认定32项。

五、精进管理体系

通过环境管理体系复审，完善职业健康安全管理体系认证2项。至今累计获ISO9001、GB/T29490、IATF16949、ISO14001、1S045001体系认证5项。

六、共筑行业生态

紧密围绕国家集成电路产业发展战略，积极融入行业生态体系，主办及参与由各级政府、产业联盟及行业协会组织的展会、交流会如ICEPT、SEMICON、CIPA、CIOE、ICDIA等各类活动13项。

载誉砥砺前行

在知识产权与技术项目领域成果斐然。“一种晶圆级产品封装系统文件管理系统”专利荣获“中国专利优秀奖”，彰显华进在技术创新与知识产权保护方面的卓越实力。至今累计申请专利1334件，其中含86件国际发明专利，为持续的技术领先和市场竞争奠定了坚实基础。

成功斩获“2025中国集成电路新锐企业榜单50强名单”第二名，与新凯来、奕斯伟计算等行业标杆企业共同领跑国内集成电路创新阵营，彰显了强劲的发展势能与行业影响力。

再度荣获“江苏省产业技术研究院党建示范研究所”殊荣，这也是华进半导体党支部第三次获此荣誉。

关于华进

华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为客户提供一站式的先进封装加工或客制化技术研发服务。对外服务范围包括：系统方案设计、系统封装设计、芯片-封装-系统集成跨尺度多场域仿真及优化、8/12 吋中道晶圆级加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D转接板、Via-Last TSV等）、测试分析（CP/FC/可靠性/失效分析）以及芯片级封装（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）。同时依托现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。