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现代汽车和起亚汽车宣布开发片上激光雷达传感器

MEMS 来源:MEMS 2024-02-23 09:36 次阅读

2月21日,现代汽车公司和起亚汽车公司宣布,他们将与韩国顶尖大学KAIST(韩国科学技术院)合作,在韩国大田KAIST总部建立“现代汽车集团-KAIST片上激光雷达联合实验室”,开发用于高级自动驾驶汽车的激光雷达(LiDAR)传感器

据悉,该联合实验室旨在开发高性能和小尺寸的片上传感器制造技术和新的信号检测技术,片上传感器通过使用半导体技术来增加各种功能,可以使激光雷达做得比以前更小,并且可以通过使用半导体工艺的大规模生产来确保价格竞争力。

联合实验室将由约30人组成,包括来自现代汽车公司和起亚先进技术研究所的研究团队,以及来自电气电子工程学院的研究团队,包括KAIST教授Kim Sang-hyun、Kim Sang-sik、Jung Wan-young和Hamza Kurt,实验室将在2028年之前先运行四年。

KAIST负责每个研究团队在专业领域的详细研究,例如开发基于硅光子学(光学半导体)的小型片上激光雷达核心器件,生产用于激光雷达驱动的高速、高功率驱动集成电路,以及激光雷达系统优化设计和验证。

未来,现代汽车公司和起亚将与现代NGB公司(一个产业-学术界合作组织)一起监督联合研究实验室的运作。

现代和起亚的加入,不止再一次验证了激光雷达对于智能汽车产业的重要价值,更凸显出韩国在这项技术上的大力投入与前瞻布局。如今,韩国正在通过整合学界和产业界的力量,加大对下一代传感器技术研发支持。

不久之前,韩国产业技术评估研究院 (KEIT)支持韩国科学技术研究院(KIST)开发“单光子雪崩二极管”(SPAD)作为“下一代智能半导体技术开发项目”。

SPAD是一种可以检测单光子的超高性能传感器,具有极高的放大特性。通过使用SPAD作为传感器,可以直接测量从发射器发出的光子被反射并返回到物体的时间,可以准确、轻松地测量到参考点的距离。可应用于飞行时间(ToF)传感器、3D图像传感器和下一代基于半导体的激光雷达。

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40nm BSI CIS工艺SPAD器件结构及性能

在该项目中,KIST高级研究员Myungjae Lee博士领导的研究团队成功开发了基于40nm背照式(BSI)CMOS图像传感器(CIS)工艺的SPAD,这款基于大规模量产半导体工艺开发的单光子传感元件将时间抖动性能显著提高了两倍多,达到56 ps,距离分辨率提高到了8 mm左右,作为短、中距离激光雷达传感元件具有巨大的应用潜力。而这项技术通过与SK海力士开展联合研究,进一步加快了该技术实现韩国本土化和商业化的进程。





审核编辑:刘清

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原文标题:现代和起亚宣布开发片上激光雷达传感器

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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