Tower Semiconductor与瑞萨合作制造基于SiGe的波束成形IC
高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor今日宣布与瑞萨电子建立战略合作伙伴关系。双方将利用Tower的先进大批量高性能SiGe BiCMOS技术，共同制造基于SiGe的波束成形集成电路（IC）。
这一合作再次证明了瑞萨在创新方面的坚定承诺。凭借其广泛的波束成形产品组合，瑞萨已在5G和卫星通信市场赢得了全球主要厂商的设计订单，巩固了其在行业中的领先地位。
波束成形技术是5G和未来通信系统的关键组成部分，能够实现更高效、更可靠的数据传输。通过与Tower Semiconductor的合作，瑞萨将能够进一步提升其波束成形IC的性能和可靠性，以满足日益增长的市场需求。
随着5G和卫星通信市场的快速发展，对高性能波束成形IC的需求也在不断增长。通过与Tower Semiconductor的合作，瑞萨电子将继续发挥其创新实力，满足市场需求，并为全球客户提供卓越的解决方案。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5321文章
10743浏览量
353438 -
半导体
+关注
关注
328文章
24537浏览量
202199 -
瑞萨电子
+关注
关注
37文章
2737浏览量
71730
发布评论请先 登录
相关推荐
瑞萨电子推出采用自研RISC-V CPU内核的通用32位MCU
完整的工具链涵盖了代码配置器、LLVM编译器以及快速原型板（FPB）。瑞萨电子的合作伙伴IAR（带有Embedded Workbench IDE和I-jet调试器）和SEGGER（带有Embedded
发表于 03-30 22:08
5G毫米波相控阵通信射频芯片有哪些
2.相控阵芯片：相控阵芯片是5G毫米波相控阵通信射频芯片的核心部分。它集成了多个发射和接收天线单元，通过调整每个单元的相位和幅度，实现对发射信号的波束成形和对接收信号的波束跟踪。相控阵芯片通常由多个BCP54基带芯片和射频芯片组成，能够实现高精度的
毫米波雷达的自适应波束成形技术：提升感知精度的前沿探索
毫米波雷达的自适应波束成形技术是当前雷达领域备受关注的研究方向之一。本文深入探讨了自适应波束成形技术的原理、关键技术和在各个应用领域中的前景，以及它如何提升毫米波雷达系统在复杂环境中的感知精度。
雷达模拟波束成形和数字波束成形的区别
模拟波束成形（ABF）是指从相控阵天线的每个元件接收到的回波信号， 在射频载波频率级别进行组合。这款模拟波束成形器最多可馈电四个 集中式接收通道，将信号下变频至基本频段 （或中频，如果）。以下模数转换器 （ADC） 数字化IF或视频信号。
发表于 10-13 12:39
•1995次阅读
TriEye和Tower宣布合作量产短波红外传感器
应用的短波红外传感器代工合作伙伴。 TriEye Technologies的7微米130万像素短波红外传感器采用Tower Semiconductor的背照式锗（Ge）光电二极管技术制造
英特尔终止收购Tower Semiconductor的计划
来源：半导体芯科技编译 日前，英特尔表示，由于无法及时获得监管部门批准该笔54亿美元的交易，公司已终止收购以色列合约芯片制造商Tower Semiconductor的计划。 其公告声明称，英特尔去年
多波束相控阵接收机混合波束成型功耗优势的定量分析
本文对模拟、数字和混合波束成型架构的能效比进行了比较，并针对接收相控阵开发了这三种架构的功耗的详细方程模型。该模型清楚说明了各种器件对总功耗的贡献，以及功耗如何随阵列的各种参数而变化。对不同阵列架构的功耗/波束带宽积的比较表明，对于具有大量元件的毫米波相控阵，混合方法具有
平面相控阵天线中焊盘栅格阵列封装的可靠PCB组装
高频平面相控阵通常需要复杂的波束成形IC和发射/接收（T/R）模块，迫使器件采用高引脚数焊盘栅格阵列（LGA）封装，以便所有RF电路都适合λ/2格间距。LGA 封装的底部有嵌入式引脚。因此，如果
采用SFDR优化的混合波束成形发射校准
相控阵校准工作通常侧重于优化目标基波信号。本文介绍了一种在已知所需信号的相位校准后进一步提高杂散性能的方法。使用这种方法，我们将评估由四个32元素子阵列组成的8元素混合波束成形系统上的传输杂散信号
使用MATLAB进行无线通信设计分享
本示例介绍了混合波束成形的基本概念并展示了如何对此类系统进行仿真。 波束成形资源 - 概述 在射线追踪通道上的LTEMIMO 波束成形 (5:53) - 视频 使用 WINNERII 信道模型进行
发表于 05-30 10:57
•0次下载
工商网监
评论