1月22日,佰维存储公布最新技术研发成果。其中包括,旗下产品已支持CXL2.0规格的CXL DRAM内存扩展模块,可提升AI高性能计算体验;此外,首款自主研发Modem芯片正处于量产筹备阶段。在封装技术领域,公司已经掌握16层叠Die、30至40微米超薄Die以及多芯片异构集成等先进工艺,以支持NAND Flash、DRAM芯片及SiP封装的大规模生产。
佰维存储计划通过定向增发募集资金拟建晶圆级先进封测项目,该项目将有助于构建HBM实现的封装技术基础。通过这项工程,公司将建立晶圆级封测产能,具备存储器及逻辑IC封测能力,以此更好地抓住大湾区半导体产业机遇,并探索存储IC与计算IC整合封装的可能性。
在智能穿戴产品方面,佰维存储已成为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta存储器芯片供应商之一,同时也被Google、小天才等知名品牌纳入其智能穿戴设备供应链。
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