Google自研芯片首次交给台厂京元电生产

Google半导体战略有了新的走向，首次将其自家设计的手机系统单晶片（SoC）"Tensor"的测试订单委托给了台湾的京元电。这一举动打破了以往三星包揽晶圆代工与封测的模式，同时也为未来Google可能释出更多自家设计的人工智能（AI）芯片测试订单留下伏笔，象征着台湾在全球AI芯片供应链中的地位不断提升。

京元电对于与Google的合作案并未置评，但消息人士透露，为了保障这次合作的顺利进行，Google已经在京元电苗栗铜锣厂区购置了专用机台，计划从今年中开始进行测试，并逐步提高产能。此外，Google支付的单价较其他一线IC设计企业的订单高出近两成，这不仅有助于扩大京元电的营运规模，还将提升其毛利率。如果京元电能够再次赢得Google自家设计的AI芯片测试订单，将为公司带来更大的商机。

在进入自家设计芯片领域后，Google一直与三星保持密切合作。为满足Pixel手机的需求，Google在2021年10月发布了首款自主研发的手机系统单晶片Tensor，由三星采用5纳米工艺生产并包揽封测订单。虽然Google后续的Tensor芯片仍然由三星代工，但测试订单却首次交给了台湾的京元电，这是一个具有重要意义的信号。

业界分析认为，尽管Google在手机市场的份额相对较小，但这次将测试订单交给台湾厂商，尤其是从三星手中夺取，具有极大的指导意义。

另一方面，作为全球第三大云服务供应商，Google在亚马逊、微软、Meta等竞争对手纷纷投入自主设计的AI芯片之后，也积极展开了自家AI芯片计划。通过将Tensor芯片的测试订单交给京元电，同时增加机台购置支持，显示出Google可能在未来将更多的AI芯片测试订单交给京元电。

尽管过去Google与台湾在半导体领域的联系相对较少，但在云服务领域，双方一直保持友好关系。此次将Tensor芯片测试订单交给京元电，也许为未来更多合作奠定了基础，特别是在自主设计AI芯片方面。