三安宣布进军美洲市场，为市场提供SiC和GaN功率半导体产品

1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半导体与其签署了一项合作协议，Luminus将成为湖南三安SiC和GaN产品在美洲的独家销售渠道，面向功率半导体应用市场。

目前，湖南三安半导体的业务分为两部分，一是提供SiC二极管和MOSFET等交钥匙解决方案，二是为半导体客户提供代工服务，产品覆盖SiC衬底、外延和裸die等。

Luminus总部位于美国，在LED封装等光电领域拥有较高的市场地位，到目前为止仍处于全球LED封装市场的前列。随着功率半导体市场的快速发展，Lumninus的业务范围也逐渐延伸至SiC和GaN功率半导体材料、晶圆代工和元件等高成长性市场。

三安光电在2013年收购了Luminus 100%的股权，后者现与湖南三安一样同属三安光电的全资子公司。因此，本次双方的合作既顺理成章，也是水到渠成。而Luminus在美洲地区拥有经验丰富的销售团队，包括区域制造商代表、经销商等，多年来积累了丰厚的销售经验，并且在SiC、GaN功率半导体市场已有布局。对于湖南三安SiC & GaN产品打入美洲市场而言，与Luminus合作是一个快速且高效的途径。

除了利用Luminus的销售渠道拉近与美洲地区客户的距离之外，湖南三安自身也有一些优势。据Luminus介绍，湖南三安大部分产品的交期可缩短至8周。因此，双方认为，此次合作有望为功率半导体相关领域的客户解决交货期长的问题。

朗明纳斯首席执行官 Mark Pugh 补充道：“自从我们10年前成为三安家族的一员以来，我们的全球客户已经从我们母公司的大规模和先进技术中受益。现在，随着我们向高增长的 SiC 和 GaN 功率半导体材料、晶圆和元器件市场扩张，美洲的客户将享受朗明纳斯的本地服务、快速交付和技术支持。”

三安光电在2023年10月23日曾宣布，旗下湖南三安在碳化硅产品上取得阶段性进展，实现8英寸衬底准量产，部分产品已进入主流新能源汽车企业供应链。

在大尺寸碳化硅衬底方面，湖南三安8英寸碳化硅衬底已完成开发，依托精准热场控制的自主PVT工艺，实现了更低成本及更低缺陷密度，产品进入小批量生产及送样阶段，后续公司将继续注重良率提升，加快设备调试与工艺优化，并持续推进湖南与重庆工厂量产进程。

碳化硅MOSFET方面，该公司推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET产品，具有高性能、高一致性和高可靠性等优点。其中，1700V/1000mΩ MOSFET主要使用在光伏逆变器的辅助电源，1200V/75mΩ MOSFET主要应用于新能源汽车的OBC，两款产品均已处于客户端导入阶段，将逐步批量供货；1200V /16mΩ车规级芯片已在战略客户处进行模块验证。

产能方面，到2025年初，湖南三安半导体工厂规划产能将翻倍。另据2023年12月消息，2023年上半年末，湖南三安的6英寸SiC产能为1.5万片/月，预计2023年末至2024年初，产能规划扩产至1.8万-2万片/月。未来，湖南三安将继续推进扩产进程。

此外，湖南三安与意法半导体在重庆设立三安意法半导体（重庆）有限公司，专门生产8英寸碳化硅晶圆，该项目前期相关审批事项已成功获批，各项工作有序推进，预计2025年完成阶段性建设并投产，2028年实现达产。

审核编辑：刘清