英伟达、AMD激战AI芯片市场，台积电成为大赢家

今年，Nvidia和AMD在AI芯片市场展开激烈竞争，AMD的MI300A系列产品自本季度起正式批量投放市场，备受用户青睐；为了应对挑战，Nvidia计划推出升级版AI芯片。同时，台积电坐拥英伟达、AMD两大巨头订单，无疑是这场竞逐中的最大胜利者。据行业预测，Nvidia和AMD今年AI芯片出货量累计将达到至少100万颗至多150万颗，为台积电的先进制程承接订单注入强大动力。

对于客户与订单动态，台积电始终保持沉默。然而，其总裁魏哲家去年底在供应链管理论坛上明确表示，尽管面临高通胀和成本上升等外部因素，2024年仍存在不确定性，但受益于人工智能应用的飞速发展，这仍是机遇满满的一年。

行业普遍认为，全球AI热潮将于2023年爆发，2024年将持续成焦点。与往年不同，Nvidia作为AI高性能计算领域的领导者，今年将面临AMD的MI300A产品投入市场的压力。据悉，AMD MI300A产品本季度开始批量生产，该系列产品的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）小芯片采用台积电5纳米工艺，IO小芯片则使用6纳米，均通过搭载台积电新型系统集成芯片封装（SoIC）和CoWoS等领先封装技术进行整合。另外，没有集成CPU小芯片的MI300X产品也同期上市。相较于Nvidia芯片的CPU和GPU整合设计——GH200以及单纯GPU计算——H200，AMD新产品由于AI运算能力显著强于预期，售价更显亲民，因此颇受系统厂商欢迎。

考虑到微软、Meta等云端服务企业早在年初便开始大规模采购AMD MI300系列产品，并要求代工厂设计专用的AI服务器，以分散风险并节约成本。业内预计，今年AMD MI300系列芯片需求至少将达到40万颗，如果台积电能提供充足的产能支持，甚至可能刷新至60万颗。

面对AMD的猛烈攻势，Nvidia计划通过产品升级迎战。预计今年底，Nvidia旗下将推出采用台积电3纳米制程的B100、GB200等新款芯片。各方专家对此乐观展望，认为今年Nvidia AI芯片出货量将很可能从至少100万颗起步，增长率较2023年有明显提升。加之AMD MI300系列芯片的全面量产，预计今年台积电收到的来自英伟达、AMD的AI高性能计算机芯片总量将突破百万颗，达至150万颗以上，进一步推动了台积电3纳米、5纳米等先进制程的利用效率，使得台积电今年业绩有望实现逐季回暖，重归增长正轨。