美国拟出台新政策，解决半导体人才短缺

面对半导体人才短缺问题，美正在着力培养本土人才。然而，由于本国对外国工程师及技术人员的严重依赖以及现行H-1B签证制度所带来的引进难题，华盛顿智库经济创新研究中心（EIG）呼吁政府改革现行签证政策。

据悉，未来十年内，美国半导体行业预计将出现6.7万人的职位空缺。尽管美方不断尝试培养本地人才，但RIG依然认为发行新的芯片制造商签证具有举足轻重的意义。

那么这个新的签证是什么样子呢？它应有每年1万个发放名额，每次发放2，500个有效期为五年的签证，并且可以自动延签。主要目的是简化特殊行业的雇佣流程，这个行业在国家安全和经济方面起着关键性的作用。

美国半导体工业协会（SIA）估计，来自印度和中国的招聘难题源于H-1B签证制度。这种公司赞助的签证有效期通常三年且可延至六年，但由于签证总量受限，必须通过抽签分配给印度和中国等人口大国的人才。

根据建议，新签证应允许每年发放1万张，每季度发放2，500份五年签证，且签证颁发后可自动延期一次，同时希望加速签证持有人获取绿卡的过程。

硅谷的科技工作者大部分由印度、中国大陆、中国台湾、新加坡和中国香港的工程师构成，充分说明扩大对外招聘具有重大意义。EIG首席经济学家亚当·奥齐梅克指出，现有的抽签选拔式H-1B签证并不能确保最优质的使用效果，特别是在对美国国家安全与地缘政治有紧迫性需求的领域，如半导体业。此外，海外人才需要取得永久居留权的绿卡，但此类签证也存在国家限额问题。

综合考虑，智库提议取消若干国家的签证限制并增加签证总容量，从而吸引并留下更多海外人才。Flex Logix总经理泰特建议，美可参考加拿大与英国，按照移民技能和经验设立积分制，让海外人才清晰衡量自身优势。

此外，美国大学的教育问题也是一大难点。很多工程专业的研究生来自海外，但毕业后面临签证困扰，想在美国找到理想工作并非易事。然而这无疑加重了半导体行业的人才短缺。为此，除了芯片制造商签证，他们还建议延长H-1B签证持有者的找寻新工作期限并提高签证额度。

SEMI 总裁兼执行长马诺查表示，解决半导体产业人才荒，最容易实现的目标就是修正美国移民政策，这将帮助国家留住一些从海外来到美国攻读硕士和博士学位的人才，让企业可以立即留住刚毕业的人才。