旗芯微在全球智能汽车高端控制器芯片领域获逆势融资

2024年1月2日，苏州旗芯微半导体有限公司自豪地公告，已顺利完成总额达数亿元的B+与B++轮融资活动。此次融资由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生共同出资。融资所得将用于加快新一代域控制器芯片的研发与生产，并升级公司的车规控制器芯片布局。同时，公司还计划加大国内外市场的拓展力度，以提高其在全球智能汽车高端控制器芯片市场的竞争力。

回顾2023年，虽然半导体行业遭遇周期性调整，WSTS预测该年度全球半导体市场规模同比下滑9.4%。然而，旗芯微依然逆流而上，获得了两轮融资。如此优异成绩背后，无疑体现出投资者和产业界对其在技术创新、产品开发以及商业化执行方面强大实力的高度评价。

2023年，旗芯微向公众展示了其在产品商业化方面的显著成果。首款车规产品FC4150系列顺利通过AEC-Q100车规认证，并荣获ISO26262 ASIL-B产品认证。该系列芯片广泛适用于汽车各项功能如BCM+， BMS， 照明， 电机控制， HVAC， TMS和T-BOX等。此外，公司最新一代ASIL D HPU FC7300系列已经在进入主机厂及Tier1的实践阶段，项目研发工作正紧锣密鼓进行。FC7300预计今年第一季度实现批量生产，其可应用于域控制器、悬挂、800/400V BMS和EPS等领域。

展望未来，面对严峻的发展形势，旗芯微将坚守品质至上的理念，发挥技术领先优势，积极挖掘汽车控制器芯片市场潜力。在“寒风”中锐意进取，向着成为汽车半导体行业领跑者，致力于为客户、投资人和社会创造更大价值的宏伟愿景稳步前进。