芯朋微电子推出高端计算能源芯片领域最新成果

2025年12月5日，芯朋微电子在深圳邀请客户与产业链伙伴相聚，展示其在高端计算能源芯片领域的最新技术和成果进展。作为A股上市企业，芯朋微持续深耕智能功率系统完整套片解决方案，本次闭门会议透露出公司在服务器一次电源、二次电源到三次电源的完整战略布局，进一步强化市场对其深厚技术壁垒与增长前景的信心。

重磅发布

会议期间，公司分享了战略发展与技术路线图，强调始终聚焦“成为电源和电机系统芯片及方案之客户首选”的发展理念，正式发布了经过数年研发布局计算能源三大方向的12颗重磅新品：一是面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动芯片；二是数字电源芯片，涵盖兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM等；三是面向计算能源的功率级芯片，包括Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等系列化产品。

面向计算能源的高压系统芯片

·1700V SiC辅源ACDC

·隔离驱动

·SiC驱动芯片

·GaN驱动芯片

面向计算能源的数字电源芯片

·兆赫兹开环DCX控制器

·全集成数字硬开关全桥控制器

·8/12/16多相VRM系列

面向计算能源的功率级芯片

·Cu-ClipDr MOS系列

·EFuse系列

·PoL系列

芯朋微电子已然稳步从ACDC和Driver模拟芯片供应商，向系统级电源解决方案套片伙伴演进。业内专家分析，随着国产替代加速，以及全球数据中心建设提速，芯朋微在AI服务器电源市场的渗透率有望有力提升。前沿分享

此外，芯朋特邀知名学者作前沿技术分享，中国科学技术大学程林教授对算力芯片下一代集成电压调节器(IVR)在降低功耗与提升动态方面的极致创新进展做了精彩报告。

南京航空航天大学阮新波教授则展示了新型“零电压开关四管Buck-Boost变换器”的优异性能，在保留了DCX-LCC变换器宽范围高效率和直流变压优势的同时，利用软开关技术实现输出电压可以升降，且在全输入电压和负载范围内实现所有开关管的零电压开关，彻底解决了功率器件开关损耗问题。

战略定力，重剑无锋

在目前低水平重复竞争内卷加剧的当下，芯朋属于不浮躁不懈怠的少数派，能保持强大战略定力，聚焦能源功率主赛道深挖护城河，今年前三季度销售额同比成长24%，归母净利润同比成长131%，整体业务保持健康且有力的增长。

同时，芯朋连续三年人效稳步提升，且研发投入复合增长率超25%，专利储备大幅扩充，这次发布会将潜心数年研发的计算能源整套功率芯片成果集中呈现，传递出芯朋二十年聚焦能源领域的长期主义价值导向。

未来，公司计划进一步拓展海外市场，并加强与头部行业厂商合作，构建可持续的创新竞争力，夯实强有力的新增长曲线。

关于芯朋

芯朋微电子(chipown)是一家专注于功率系统芯片研发的国家重点芯片设计企业，成立于2005年，总部位于江苏无锡，并在苏州、上海、深圳等地设有研发中心和客户支持机构。公司具有国内一流的研发实力，获得“国家技术发明奖”在内的多项权威嘉奖，参与多项国家技术标准的制定。芯朋长期围绕客户的电源和电机功率系统，提供从模拟电源芯片到数字电源芯片、从高压电源芯片到低压电源芯片、从功率驱动控制芯片到功率模块器件的“Complete PowerSystem Semiconductor Solution”，年出货超十亿颗芯片，产品广泛应用于家电、标电、电机、电网、通信、服务器、光储充、工控设备和汽车等领域，建立了被数千家客户信赖的品牌优势。于2020年在科创板上市，股票名称“芯朋微”、股票代码“688508”。