媒体视角：《在充满挑战的市场中逆势突破，先楫瞄准五大趋势持续耕耘》

本文转载自：电子发烧友网报道（文/李宁远）

2023年临近尾声，回顾全年，半导体行业在2023年上半年经历了低迷，但下半年出现了复苏迹象，许多公司取得了良好的业绩。可以说半导体行业在2023年经历了积极的变化，新的技术和市场趋势正在推动行业向前发展。

2023年国内MCU公司取得了哪些进步，又对明年的半导体产业有着怎样的展望？先楫半导体执行副总裁&市场销售陈丹（Danny Chen）应邀接受了电子发烧友网“2024年半导体产业展望”采访，总结2023年先楫在2023年取得的成绩和进步，并给出了对于明年市场的预期。

先楫半导体执行副总裁&市场销售 陈丹 Danny Chen

充满挑战的外部环境，先楫半导体逆势突破

众所周知2023年半导体行业处于经济下行期，企业面临着库存高、市场需求减少、同质化产品竞争激烈的困境，资本经历了前几年的投资过热的浪潮也开始慢慢收缩，近期还传出不少国外原厂裁员、清库存和减少研发经费的新闻。

Danny表示，“毫无疑问，市场在经历寒冬，这样严峻的外部环境对创业公司来说是极具挑战性的，但我们很高兴，先楫半导体即使在大环境不利的情况下，2023年依然取得了突破性的成绩，交出了一张逆势强劲增长的答卷”。

先楫半导体这一年发布了两款新品：为精准控制而生的HPM6200系列和高性能运动控制MCU HPM5300系列。HPM6200系列是一款高性能、高实时、混合信号及双RISC-V内核的微控制器，具备100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可编程逻辑阵列PLA等特点，在储能、光伏逆变、车载OBC及数字电源等领域具备显著优势。HPM5300系列是先楫半导体在主流MCU市场实现降维打击的一款产品，以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击行业应用痛点，助力行业实现高水平运控。新品上市之后，收到了行业客户的热情的积极反馈。

“这一年是先楫的跃进之年，我们把先楫高性能芯片布局到各行各业客户的终端产品中，尤其是在数字电源、PLC控制伺服电机、新能源微型逆变器、车载OBC的应用中显示出百花齐放的态势”，Danny分享道“芯片的测试成果和性能得到客户的一致好评，为客户产品转向国产化生产提供了一个优秀的选项”。

今年先楫半导体在全球合作和产品定义上也走得更高更远，比如最近12月12日结束的《EtherCAT 技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览》，先楫发布了中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EtherCAT从站控制器的高性能MCU产品 ，并邀请了EtherCAT技术协会（ETG）全球执行董事和主席、德国倍福公司副总裁 Martin Rostan 先生来上海为到场的过百位行业客户高层及研发负责人进行3小时的技术宣讲，这也是Mr. Rostan 先生首次应中国企业的邀约到访上海作演讲，这样的技术交流机会十分难得。

在生态方面，今年先楫半导体同样取得了不俗的成绩，先楫半导体与多家操作系统、IDE及中间件达成合作，与嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR签署战略合作；入驻OpenHarmony主干社区成为RISC-V领域主推芯片；先楫高校计划覆盖更多重点大学，与高校展开联合教学、实验室及赛事等合作；先楫高质量的开发者群体队伍也在不断壮大。

Danny认为先楫半导体今年取得的突破，“一个是得益于先楫半导体的产品定位“国产高性能通用MCU”填补了国内的市场空白，绕开了同质化的激烈竞争，一个是基于中美脱钩的国际形势下，国内电力、新能源、油气、道路交通行业的客户对国产化的需求强劲，先楫的芯片自主可控、具备高算力等特质能够很好地满足需求。感谢像电子发烧友这样的专业媒体对先楫半导体这样的国产芯片企业的关注和支持，我们获得的这些成绩也离不开先楫客户和合作伙伴的支持、离不开先楫全体员工的努力和汗水，拥有这样的团队我觉得很自豪，相信我们2024年会做得更好”。

瞄准五大发展趋势，2024年先楫半导体蓄势待发

对于2024年半导体产业在中国将会有哪些发展和突破，先楫半导体根据当前的市场形势分享了五个他们看到的发展趋势。

首先，当前全球局势下，国内面临着产业升级的迫切需求，市场亟需创新型的国产芯片替代产品。今年大热的RISC-V技术也是在这样的背景下爆发的。中国市场期待自主可控、高算力高性能、可以与国外原厂产品性能比肩的国产芯片产品。从先楫推出第一款产品至今，国内市场及客户对这种高性能RISC-V内核的MCU产品接受程度很高，期待也很高。

其次，随着新能源汽车与光伏逆变器应用带动需求增长，碳化硅功率器件的市场规模不断扩大，纯国产的器件产品搭配国产芯片将会是一个趋势，尤其体现在电机、数字电源领域，加速设备国产化替代进程。

第三个则是机器人应用，机器人应用由工业向民用化发展，资本风向及企业投入会随之增加，近期热点如小米赛博狗Cyber Dog的发布引起大众热议，这也是先楫半导体跟机器人行业客户交流中看到的一个趋势。机器人终端要求更高、更精准的控制能力以及多媒体通讯能力，这也是下游选择先楫芯片的原因之一。

第四个大方向是AI边缘计算，AI边缘计算的应用市场趋向繁荣，边缘计算正以多种方式帮助不同产业变得更聪明、更高效和更环保。分布式计算要求各个终端提供更高的算力支持，先楫芯片具备多核异构、强大 DSP、创纪录 CoreMark和算法硬件加速的特性符合这部分的产品需求，先楫相信高性能芯片会是这个市场的最终受益者。

最后则是万物互联趋势，万物连接AIOT的时代进一步到来，由传统的互联网到物联网、再到工业物联网，工业级的连接需求爆发。器件的发展和进步，要求与之配套的芯片具备高主频低延时、多路串口、支持多通讯协议、支持EtherCAT总站协议、灵活的编码器输入输出、无线连接效率高等性能特质，先楫在做高性能MCU产品定义的时候都有考虑这些市场需求点。

写在最后

据市场调研机构的统计，2022年全球MCU市场规模为209亿美元，尽管今年半导体行业整体不乐观，但MCU市场仍有望小幅增长至226亿美元。尤其是RISC-V架构和32位MCU，在市场对高级功能需求的推动下，MCU市场大部分增长发生在这两个领域。

在严峻的市场环境下逆势强劲增长的先楫半导体，以高性能RISC-V架构MCU切入市场，将持续推进国产高性能MCU自主可控进程。