PCBA推拉力测试仪测试方法及条件

PCBA推拉力测试仪标准
一、测试范围
本标准适用于对电子装联后的PCBA板进行推拉力测试，以确保其结构强度和可靠性。
二、测试设备
推拉力测试设备应符合IPC-A-610标准要求，具有高精度测量系统和稳定的测试平台。设备应具备自动记录和输出测试数据的功能。
三、测试条件
环境温度：测试应在23±5℃的环境中进行。
1.相对湿度：相对湿度应保持在50±10%。
2.测试时间：每个样本的推拉力测试应持续10秒。

PCBA推拉力测试仪

四、测试样本
样本大小：选取具有代表性的PCBA板作为测试样本，样本大小应符合IPC-A-610标准要求。
焊点检查：在推拉力测试前，应对样本上的焊点进行目视检查，确保无虚焊、开路等现象。
五、测试方法
推力测试：将推力探头放置在PCBA板的边缘或固定位置，以恒定的速度施加推力，直至达到预设的推力值或推力位移，记录测试数据。
拉力测试：将拉力探头放置在PCBA板的边缘或固定位置，以恒定的速度施加拉力，直至达到预设的拉力值或拉力位移，记录测试数据。
六、测试结果判定
根据IPC-A-610标准要求，将测试数据与标准值进行比较，判定PCBA板的推拉力性能是否合格。

七、测试报告
在完成推拉力测试后，应出具详细的测试报告，包括测试设备、测试环境、测试样本、测试方法、测试数据及判定结果等信息。报告应准确、完整，具有可追溯性。
推拉力测试仪是为了满足客户对于微焊点可靠性测试的需求，博森源电子研发出来一款高精度测试设备。针对于ALMP封装、IC封装、芯片管脚、led半导体等产品做等测试动作。具有无偏移精准定位，快速准确的剪切高度自动设置，测试动作流畅等特点。
广泛应用于滤波片的贴装、ALMP封装、芯片键合线焊接、内引线、IC封装测试、0402元件、倒装LED芯片固晶焊接、智能卡器件封装研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高，准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。