电子元器件剪切强度测试怎么做？推拉力测试机方法详解

近期科准测控接待了一位来自电子制造行业的客户，他们主要做电子元器件的贴装，目前想评估元器件焊接点的剪切强度。针对这个需求，科准测控小编今天就和大家分享一下，如何使用Beta-S100推拉力测试机来进行电子元器件剪切强度测试。同时，也会一起聊聊这项测试的工作原理、操作流程和关键参数设置，帮助大家在SMT工艺优化、质量管控和失效分析中更高效地找到依据。

一、测试原理

电子元器件剪切强度测试基于静态剪切力学原理，模拟元器件在实际使用中可能受到的侧向推力。将待测元器件试样固定于专用夹具中，通过Beta-S100推拉力测试机以设定速率沿平行于基板方向对元器件施加推力，直至焊接界面发生失效。系统实时记录整个过程中的力值变化，自动采集最大推力值，并根据断口形貌分析失效模式。

二、测试标准

JESD22B117A 焊球剪切测试标准

IPC/JEDEC9704 印制板应变测试指南

GB/T 4937.42012 半导体器件 机械和气候试验方法

IPCTM650 印制板组件测试方法

三、测试设备

Beta-S100推拉力测试机

四、测试流程

步骤一：设备与试样准备

将待测试样置于显微镜下，检查元器件焊接质量，记录焊点形貌、尺寸及位置。

根据元器件规格和预估推力值，选择合适量程的传感器（如本次测试使用5kg传感器）。

确认传感器已正确安装并完成初始化。

调整显微镜焦距与放大倍数，确保能够清晰观察元器件侧面及焊点区域。

步骤二：试样装夹与对位

将试样平稳放置于专用夹具中，锁紧夹具螺丝，确保基板在测试过程中不会移动或晃动。

使用摇杆控制X、Y、Z轴，将推刀移动至元器件待测面的侧后方。

调整推刀位置，确保推刀尖端刚好接触元器件侧面，且推刀高度与焊接点位置匹配。

步骤三：剪切高度设置

根据元器件焊点厚度，将剪切高度设置为5微米（5μm）。

步骤四：测试参数设定

在软件中点击"编辑方法"，设置以下关键参数：

方法名称：电子元器件剪切测试

传感器型号：选择已安装的传感器（如5kg）

测试类型：剪切测试（推力测试）

测试速度：500 μm/s（即0.5mm/s）

断裂判断：设置力值下降阈值（如力值下降50%判定为断裂）

数据采集：开启实时力值位移曲线记录

影像录制：开启显微镜视频录制，同步记录测试全过程

步骤五：测试执行

点击软件中的"开始试验"按钮。

系统将自动完成设置的动作序列。

步骤六：数据与失效分析

测试结束后，系统自动显示最大推力值，并将数据保存至"测试记录"中。

整合推力数据、过程视频、推力位移曲线图谱及失效分析结果，导出完整测试报告。

以上就是科准测控小编分享的关于电子元器件剪切强度测试的内容，希望对您有所帮助。如您还有电子元器件推力测试、SMT焊接强度评估或关于推拉力测试机的更多应用等方面的疑问或需求，欢迎随时通过私信或留言与科准测控联系。我们的技术团队将为您提供专业的测试建议与定制化服务方案。