陛通半导体：15年技术积累，专注国内薄膜沉积设备的差异化创新

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了上海陛通半导体能源科技股份有限公司执行董事、副总裁、市场销售总经理陈浩，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。

上海陛通半导体能源科技股份有限公司执行董事、副总裁、市场销售总经理陈浩

2023年市场环境低迷，终端市场需求不振，导致上游半导体制造整体收入增长放缓、整体产能利用率处于爬坡过坎阶段。尽管如此，国内晶圆制造行业仍在逆周期的建厂、扩建，以顺应未来增长的预期，此外凭借国产替代的东风，国内晶圆代工厂对于国产设备的需求也出现了明显的增长。

陛通半导体自2008年成立至今，公司已相继推出了国产12吋PECVD&SACVD、12吋UV Cure、12吋PVD、12吋ALD、8吋PVD。2023年是陛通持续发力的一年，市场拓展迅猛，已获得多家国内8吋及12吋知名Foundry PVD&PECVD重复订单；12吋PECVD已正式交付3D NAND客户；首台HT UV、Low-k UV、HT SiN等设备也已相继交付；交付及验收的设备覆盖6/8/12吋逻辑、存储和功率等多个领域。

15年技术积累，坚持“差异化创新”

受大环境影响，近几年国内Foundry/IDM对于国内设备的关注度与日俱增，国内半导体设备行业出现了突飞猛进的增长。从相关数据可以看出，仅2023年上半年，国内半导体设备销售收入同比增长了71.4%，达到387.8亿元。近三年来，中国大陆集成电路装备占全球的市场份额从1.56%提升至3.11%。

陈浩在接受电子发烧友网采访时表示，随着国内市场的向好，国内设备市场的发展潜力巨大。同时，不可否认，国内设备厂商相较国外起步较晚，不可能做到尽善尽美，技术的发展和成熟也不是一蹴而就的，需要持续不断的投入，陛通也是经历了15年的技术积累，从设备翻新业务起家，通过不断的技术攻关和迭代，才形成自主创新技术。

面对国内外竞争对手的压力，陛通半导体坚持走“差异化创新”的发展道路，其中最佳案例就是陛通独有的、具有自主知识产权的“小亮旋转”技术，这是基于CVD、UV Cure和PVD磁控溅射腔的成功应用，该技术已使用在陛通的多款产品上，实现了产业化应用，各项均匀性指标均超过了国内外同类产品。

未来陛通将继续深耕技术研发，形成自身的产品优势，实现在更多关键技术上的突破。在产品层面，公司将专注于薄膜沉积设备，做细做精，并且往多种薄膜工艺集成化平台的方向发展，以满足客户对新工艺和新器件的需求。”

新需求拉升芯片产能，薄膜关键指标的提升是未来攻关方向

2023年半导体市场迎来不同的增长动力，AI以及SiC、GaN第三代半导体的需求在不断提升。那么，这些转变陛通的客户产生了哪些迫切的新的需求？与此同时，国产半导体薄膜沉积设备厂商需要面对哪些技术挑战？

陈浩表示，生成式AI和第三代半导体都是行业的热点。ChatGPT掀起算力热潮，引领了AI高算力应用场景的蓬勃发展。SiC/GaN凭借高禁带宽度、高击穿电压、低电阻、高频等优势，正在逐渐起势，在汽车、公共交通、工业、光伏能源等领域已经取得了大规模的应用。近些年来，新技术及新材料的发展驱动了应用端的持续创新，进而带动了SoC/GPU、MOSFET/IGBT等的旺盛需求。

对于国内企业来说，这将是个机遇期，上升的需求将逐步拉升芯片制造的产能。作为芯片生产线核心设备之一，薄膜沉积设备在整个芯片制造流程中应用甚广，工艺应用占比高。国内薄膜沉积设备将有机会更多地覆盖从后道至前道、从传统到成熟再到先进的各个工艺环节。

同时他也提到国内设备厂商也面临巨大挑战，例如Chiplet、TSV、HBM等超低线宽、超高深宽比的先进制程；功率器件在超薄晶圆上的正面背面工艺，这些都对成膜环境和工艺的要求极为苛刻。这也迫使国内薄膜沉积厂商要时刻紧跟半导体制造技术发展的步伐，才能应对未来市场的变化。要做到这点，拼搏和匠心精神是必要条件，机械、电气、软件甚至工艺都需要持续地研发投入，对于薄膜的均匀性、颗粒度、厚金属破片率等关键指标也成为国内薄膜沉积设备厂商技术研发的聚焦点和重点攻关方向。

2024年展望

2023年半导体市场触底迹象明显，2024年整体市场有望复苏，预计需求量将出现稳步增长。国内晶圆制造产线的建设和投产仍将处于高峰期，重点聚焦在成熟工艺，12吋逻辑生产线所占比重将会越来越高。第三代半导体也将大行其道，发展会持续提速，特别是在新能源汽车、5G、数据中心的使用场景广泛。

对于国产半导体设备厂商来说，在成熟工艺、传统工艺、第三代半导体上的应用将会呈现规模化增长；在先进封装和新型存储器上，国产半导体制造设备也将取得长足的发展。芯片制造行业的如火如荼，必定会牵引国内半导体制造设备产业及供应链的发展，晶圆制造产线中设备国产化率的比重将会进一步提升，从而催化国产半导体制造设备在技术上不断演进。