锡膏起球的缘由都有哪些？

锡膏是SMT贴片中最重要的焊料。随着SMT贴片的发展，佳金源锡膏厂家的锡膏也是一种新型的电子焊接材料。它是由焊锡粉、助焊膏、表面活性剂、触变剂等混合而成的泥状化合物。

主要用在SMT行业领域PCB表面贴装电阻、电容器、IC等电子元件的电子焊接。随着SMT贴片使用量的增加，电焊新材料应运而生。锡膏的起球是因为印刷操作失误而导致的，所以说，引发锡膏起球的缘由主要都有哪些呢，下面佳金源锡膏厂家来为大家讲解一下：

印刷期间，解冻时间较长、有机溶剂被蒸发，然后锡膏转变成粉剂掉落到线路板上、焊炉温度高构成爆沸；

环境湿度较大，必须除湿避免出现锡珠；

小颗粒物过多；

锡膏被氧化吸收多余的水分；

受热不均匀情况；

刮板速率快和印刷具体位置有偏差等方面都是原因。

一般而言，锡膏的选择是比较重要的一环，选择好的锡膏和锡膏厂家，可以减少你许多困扰的难题。

佳金源锡膏生产厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏、LED锡膏、无铅锡丝、波峰焊条等锡焊料的研究、开发、生产和供应。更多关于电子焊接的知识可以联系我们，欢迎与我们互动。