东芯股份开展SLC NAND Flash导入，已推出车规级产品

在近期的机构访谈中，东芯股份透露，SLC NAND Flash现已拓展新应用领域，例如一系列新型智能手环方案已采用此技术，且单片容量达4Gb；同时，公司正积极推进相关NAND Flash产品的引进。

针对NAND Flash产品的技术优势，特别是SPI NAND Flash这一产品，东芯股份强调其具有电压选择灵活（包括3.3V和1.8V）及丰富封装形式，如WSON、BGA等。另外，公司实施的单颗集成技术，使得存储阵列、ECC模块以及接口模块得以整合于同一芯片之中，从而节省空间、降低成本并增强产品竞争实力。在家规产品领域，该公司已有产品通过AEC-Q100认证。

关于车规产品，东芯股份表示，其已成功申请AEC-Q100认证。车规级存储器的导入需经历多重环节：产品生产认证、客户平台认证、一级供应商认证和工厂整体认证等，各类产品所需时间各异。其中，NOR Flash可用于ADAS和仪表板，而SLC NAND Flash则适用于车载信息娱乐系统等部分。

另外，据东芯股份披露，受不同客户影响及当前行情，现阶段已有月度和季度订单。部分领域，如网络通信等，在今年下半年的需求有所增加，整体呈现良好趋势。